MDD ELECTRONIC发展介绍

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1、MDDELECTRONICSMD二极管产品介绍2011.6概述电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，有力地推动了电子元器件向轻、薄、小、性能可靠、功能更强大、价格低廉且易于装配的特点方向变革，从而相继出现了各种类型的片状电子元件（SMC）和片状电子器件（SMD），导致了表面组装技术（SMT）的出现，在世界引发了一场电子产业的新革命。SMD发展步骤为适应SMT技术的迅速发展，在1996年就陆续开发并生产SMA、SMB系列片状二极管(打扁式)，2000年后开发了SMA、SMB、SMC系列二极管（条带式），09年开发SOD-123F

2、L系列二极管，2010年相继开发了ABS,MBS小形整流桥产品。以其高品质和小体积的特点，位于SMD二极管生产行业前列。SMD二极管(打扁式)外形图以SMA(L)为例SMD二极管(打扁式)内部结构图焊片（PbSnAg）芯片(Si)引线(Cu)本体（环氧塑封）料）SMD二极管(条带式)外形图以SMA(DO-214AC)为例SMD二极管(条带式)内部结构图SOLDERPREFORMMOLDINGCOMPOUNDCLIPLEADFRAMEDIESMD二极管的创新轻薄小高性能节约环保SMD二极管与轴向型二极管性能比较SMD二极管比轴向型二极管具有独

3、特的优势。以下为典型轴向产品（1N4007）与SMD二极管M7(L)为例进行的对比：轴向型二极管外形尺寸以DO-41为例轴向型二极管与SMD重量比较0.093g/pcsM7(L)1N40070.33g/pcs轴向型二极管与SMD体积比较项目SMD二极管——M7(L)轴向型二极管——1N4007体积36mm3/pcs421mm3/pcs对比结论“分立功率元件的发展趋势是尺寸更小但功率更高。”飞兆半导体公司亚太区总裁郭裕亮表示，“这在通讯等便携式应用中已经得到证实。今后表面贴装封装将会更加流行，以便实现尺寸更小的封装。”SMD条带式二极管工艺流程

4、焊片晶粒●预焊装架条带高纯氮制造高纯氢制造检验●焊接检验清洗烘烤模压成型检验电镀SMA一贯机后固化检验检验包装检验入库●为关键工序SMD片式二极管工艺流程●为关键工序焊片晶粒装架高纯氮制造高纯氢制造●焊接检验●酸洗检验上胶模压检验压扁成型检验固化检验SMA一贯机检验检验入库电镀包装引线检验矽晶粒检验焊片检验高纯氮制造高纯氢制造高纯水制造混合酸检验排向装架焊接转换检验酸洗IPA浸泡转换检验烘烤上胶矽胶准备矽胶检验检验固化模压检验稳定烘烤去胶皮压扁成型检验电镀检验入库测试、印字、包装SKYGPP系列检验控制项目(1次/批)：1.外观2.总酸度控制

5、项目(1次/批)：1.外观2.凝胶时间3.粘度4.电气性能控制项目(1次/小时)：1.电性2.外观控制项目(1次/小时)：1.炉温2.氧化3.连极4.拉力控制项目(1次/批)：1.外观2.电性控制项目(1次/小时)：1.水压/水值2.室温3.酸蚀尺寸及表面状况控制项目(1次/批)：1.外观2.尺寸控制项目(1次/批)：1.外观2.电性控制项目(1次/批)：1.外观2.尺寸贴　片　一　贯　机控制项目(1次/小时)：1.外观控制项目(1次/小时)：1.外观品　质　控　制　流　程　图结束语谢谢！