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1、南京信息职业技术学院毕业设计（论文）说明书作者祁志娟学号系部微电子工程系专业题目指导教师毕业设计(论文)中文摘要PCB孔金属化工艺改进途径的探讨摘要：孔金属化是卬制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)制造丄艺的核心,本文根据口前PCB孔金属化工艺存在的主要问题，综述了PCB孔金属化技术及其发展趋势，提出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向。关键词：孔金屈化镀前处理化学镀铜工艺改进毕业设计（论文）英文摘要Title:TheSearchaboutPotentialforTechnologicalImprovementsOfHoleMetalli

2、zationinPrintedCircuitBoardAbstract:HolemetallizationisthemostimportanttechnologyoftheprocessofPrintedCircuitBoard(PCB).OnthebasicofananalysisofthepresentproblemswithholemetallizationinPCB,thetechnologyanditsdevelopmenttrendofholemetal1izationinPCBaresummarizedinthispaper.Possilepat

3、hsofimprovingholemetallizationtcchnologyandresearchdirectionsaresuggested.Keywords:HoleMetallizationPreparingforPlatingElectrolessCopperPlatingPotentialforTechnologicalImprovcmcnts;1•引言52.印制电路孔金属化52」孔金属化的出來52.2孔金属化的意义52.3孔金属化的要求62.4孔金属化的未來63.PCB孔金属化工艺控制63.1镀前处理63.2化学镀铜73.3电镀铜加厚94.PC

4、B孔金属化工艺改进的现状104」脉冲电镀技术的推广，有效提高电镀质量及片径比，防止狗骨现象104.2新型直流电镀技术的发展，实质性解决“高端”孔电镀问题114.3环保型黑孔化电镀工艺，无污染可直接排放114.4阴极摆动技术应用，防止浓度降低124.5溶液的管理与控制125.PCB孔金属化工艺改进途径的探讨135」环保型新工艺135.2对“新型直流电镀”技术的研究135.3“直接镀"新方案探索145.4改善孔金属化镀层质量，减少缺陷165.5电镀清洁生产工艺16结语18致谢18参考文献191.引言20世纪的40年代，英国人PaulEisler博士及其助手，第一个

5、采用了印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)制造整机——收咅机，并率先提出了印制电路板的概念。经过多年的研究与生产实践，卬制电路产业获得了很大的发展。目前，PCB已广泛用于军事、通信、计算机、自动化等领域，成为绝人多数电子产品达到电路互连不可缺少的主耍组成部件。另外，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，极人地推动了PCB向多层、深孔、微孔及微导电化的方向发展。被列为高密度互连技术之一的“孔金属化技术”，目前全世界约有90%以上的印制板厂家采用了此它，由于长期应用，工艺成熟，质量有保证，并可充分利用原有生产设备和环保的完善

6、设施，因而在常规的印制板生产中还会继续下去。众所周知，孔金属化是PCB制造过程中最关键的环节，它关系到印制电路板内在质量的好坏。孔金属化过程主要分为镀前处理、活化、化学镀铜和电镀铜加厚四个步骤。镀前处理是全过程的基础，主要去除髙速钻孔过程屮因高温而产生的环氧树脂钻污(特别在铜环上的钻污)，保证化学镀铜后电路连接的高度可靠性。活化主要是为了使孔壁和铜箔表面吸附一层具有催化活性的物质。化学镀铜是对内外层电路互连的过程。电镀铜一方面为了增大镀层厚度，另外一方面是为了改善材料外观，提高材料各种物理、化学性能。但随着人类的进步和科技的发展，孔金属化技术面临着许多的新的课

7、题，比如环境污染，T艺复杂、不简化，工艺材料对人体有害，部分资源循环利用性不强等。本文就将结合上述问题对PCB孔金属化技术作些介绍，并对工艺改进途径方面做些探讨。2.印制电路孔金属化2.1孔金属化的由来覆铜箔层压板(CopperCladLaminates,CCL)是PCB的基础材料,在其上面有选择地进行加工、电镀铜、蚀刻等，得到导电图形线路形成PCB,而使PCB电路连通,并且能装配电子元件，必须使PCB板通孔金属化。2.2孔金属化的意义孔金属化是指在PCB板孔中用化学镀和电镀的方法使绝缘孔壁镀上一层导电金属1.引言20世纪的40年代，英国人PaulEisler

8、博士及其助手，第一个采用了印制电路板(