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时间:2019-10-11
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1、郑州爱博尔来料检验标准一、PCB检验标准1.包装检验①PCB板来料必须用真空方式包装(内附防潮T•燥剂);②外包装上必须有种类、型号、规格、数量、牛产H期等标识;二、b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品三、c.pcb每大片连板不允许提供超汕25%打差的不良品四、d.外包装上必须有型号、规格、数量、牛产H期等标识五、六、PCB板四周凹凸不平七、切割不良八、焊盘及开槽处周围有铜屑九、固定孔内有铜十、箔板而赃污绿油堆积不均匀有缺少现象十一、焊盘氧化焊盘周围无鬼影I•二、焊盘上有丝卬油I•三、板面损伤焊盘缺铜十四、
2、板面铜箔腐蚀十五、丝印不清楚十六、铜箔开路十七、短路十八、pcb变形十九、包装标识不清晰外标识与实物不一致二十、包装箱严重破损线路凸岀两•线路间不允许有残铜。残铜距线路或锡垫非线路区残铜不可过人且,不可露铜线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%线路或锡垫之间绝不容许冇断路或短路之现象。在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3°线路不良:线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3o线路变形:线路不可弯曲或扭折。线路变色:线路不可变色。线路剥离:线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。补线b.线路转弯处及BG
3、A内部不可补线。c.C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。板边余量MAa.线路距成型板边不得少丁0.5mm。刮伤孔塞孔黑。变形孔壁与锡热必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。锡垫缺口锡垫Z缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一•锡垫Z总面积1/4。锡捲氧化锡热不得有氧化现象。锡垫压扁锡垫Z锡而厚度力求均匀,不可有锡厚压扁Z现彖或造成间跖不足。锡犁锡犁不得脱落、翘起、短路。线路防焊脱落、起泡、漏印。MAa.线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或薦铜Z现象。防焊色差防焊漆农面颜色在视觉上不可有明显
4、差异。防焊升物防焊而不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。防焊刮伤不伤及线路及板材(未踞铜)Z防焊刮伤,长度不可人于15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1条。防焊补漆MAa.补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。b.补漆应力求平整,全面色泽--致,表而不得有杂质或涂料不均等现象。防焊气泡MAa.防焊漆面不可内含气泡而有剥离Z现彖。防焊漆残留MAa.金手指、SMTPAD&光学定位点不可冇防焊漆。防焊剥离MAa・以3MscotchN0.
5、6000.5”宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。BGA防焊MAa.在BGA部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊BGA区域导通孔塞孔BGA区域导孔沾锡MABGA区域线路沾锡、露铜必尙完全覆盖。BGA区域补线MAa.BGA区域要求100%塞孔作业。a.BGA区域导通孔不得沾锡。MAa.BGA区域线路不得沾锡、幽铜。MAa.BGA区域不得冇补线。BGAPADMAa.BGAPAD不得脱落、缺口、霜铜、沾附防焊汕墨及异物。内层黑(棕)化MAa.内层采用黑化处理,
6、黑化不足或黑化不均,不可超过单面总面积0.5%(棕化亦同)。空泡&分层MAa.空泡和分层完全不允许。板角撞伤MAa.因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。章记MAa.焊锡而上应有制造厂之UL号码、生产口期、VendorMark;牛产日期YY您:)、WW(周)釆用蚀刻方式标示。尺寸MAa.四层板及金手指的板子,量板子最厚的部分(铜箔及镀金处)厚度为1.60mm±0.15mm,板长和宽分别参考不同Model的SPECo板弯&板翘MAa.板弯,板
7、翘•板扭Z允收百分比最大值为0.5%。板面污染MAa.板面不得有外來杂质,指印,残留助焊剂,标签,胶带或其他污染物。慕板变色MAa.基板不得有焦状变色。文字清晰度Minora.所有文字、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。重影或漏印MAa.文字,符号不可有重彩或漏卬。印错MAa.极性符号、零件符号及图案等不对印错。文字脱落MAa.文字不可有溶化或脱落之现象。文字覆盖锡垫MAa.文字油墨不口J覆盖锡垫(无论面积大小)。ModelNo.MAa.MODELN0不可印错或漏印。焊锡性G/F露铜MAa.金
8、手指上不可有铜色露出。aaaaaa板角撞伤MAa.因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。章记MAa.焊锡而上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark;牛产日期YY年)、WW(周)采用蚀刻方式标示。尺寸MAa.四层板及金手指的
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