铅焊接过程中常见的问题及对策

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1、铅焊接过程中常见的问题及对策有关技能大赛中可能涉及的无铅焊接的相关问题,小编通过联系一些参赛的师生，获得一•些相关的信息及对策，在这里整理下来，算是焊接技能人赛总结,同大家分享一下。1RoSH无铅焊料的定义;2获得豁免的一些RoHS有害物质;3关于对无铅焊料合金专利的一些看法;4无铅焊接过程中常见的问题和对策。关键词：无铅焊接;无铅焊料RoHS无铅焊料的定义MaximumConcentrationValue(MCV)最大浓度值HomogeneousMaterials均匀材料在均匀材料屮的最大浓度值(MCV)1.铅(Lead,Pb)0

2、.1%2.六价钻(HexavalentChromium,Cr+6)0.1%3.汞(Mercury,Hg)0.1%4.镉(Cadmium,Cd)0.01%5.聚合澳化联苯(PBB)O.1%6.聚合澳化二苯K(PBDE)0.1%对均匀材料的理解1.均匀材料(HomogeneousMaterials)指的是该物质不能通过机械方式进一步分离或分解成其它物质。2.均匀材料必须整体组成一致。3.以组装后的线路板为例：合金焊点、助焊剂残余物、焊盘、焊盘上喷锡合金、元器件引脚、引脚上的镀层等均被视为不同的均一物均匀材料。因此必须分别测定其与RoHS

3、相关的有害物质。获得豁免的一些RoHS冇害物质1.汞含量不超过5毫克/灯的小型日光灯.2.汞含量不超过下列要求的荧光灯管：卤磷酸盐10毫克/灯三磷酸盐（普通寿命型）5毫克/灯三磷酸盐（长寿命型）8毫克/灯3.特殊用途的荧光灯管中的汞.4.指令中未提及的其它荧光灯中的汞.5.阴极射线管、电子元件、荧光灯管等所用玻璃屮的铅.6.铅含量不超过0.35wt%的钢，铅含量不超过0.4wt%的铝，铅含量不超过4毗％的铜.7.高融点焊料中的铅（如铅含量超过85毗％的Sn-Pb焊料）服务器、存储器、存储阵列系统中所用焊料中的铅用于交换、信号传输、以

4、及电信网络管理基础设施屮所用焊料屮的铅电子陶瓷部件屮的铅（如压电陶瓷）&76/769/EEC指令及91/338/EEC修正指令中禁止使用之外镉镀层9.在吸收式电冰箱小作为碳钢冷却系统防腐剂的六价銘10.用于配合针型连接器屮的铅11.用于C-环型导热模块表面涂层的铅12•用于倒装芯片封装的芯片与载体之间联结的焊料中的铅13.在光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅或镉关于对无铅焊料合金专利的一些看法1.所有二元焊料合金均不存在任何专利问题2.Sn-4.0Ag-0.5Cu在1959年被公开发表过（德国Max-Plank研究所）3.Sn-3.0Ag

5、-0.5Cu是80年代使用过并申请过专利的产品（美国Harris公司Engelhard公司）4.日本千住/松下冇关Sn-Ag-Cu焊料合金的专利覆盖了上述两种合金,从而引起争议和困惑1.在二元/三元焊料合金中掺杂微量过度金属元素是否可等同于杂质元素实用化的无铅焊料目前已经有超过100个无铅焊料的专利，由于性能、价格、自然界储藏量等原因，只有一小部分貝有实用价值。实用化焊料可按熔点范围作如下分类:1.低温无铅焊料(熔点低于180°C)2.熔点与Sn63/Pb37相当的无铅焊料仃80-200°C)3.中高温无铅焊料(200-230°C)

6、4.高温无铅焊料(230-350°C)低温无铅焊料(熔点低于180°C)合金体系组成(wt%)熔点/熔程(°C)Sn-Bi42Sn/58Bi138(e)Sn-Tn48Sn/52Tn118(e)Sn-In50Sn/50In118-125Bi-ln67Bi/331n109(e)熔点与Sn63/Pb37相当的无铅焊料仃80-200°C)合金体系组成(wt%)熔点/熔程(°C)Sn-Zn91Sn/9Zn198.5(e)Sn-Zn-Bi89Sn/8Zn/3Bi189-199Sn-Bi-ln70Sn/20Bi/101n143-193Bi-In-

7、Ag77.2Sn/20In/2.8Ag179-189111高温无铅焊料(200-230°C)合金体系组成(wt%)熔点/熔程(°C)Sn-Ag96.5Sn/3.5Ag221(e)Sn-Ag98Sn/2Ag221-226Sn~Cu99.3Sn/0.7Cu227Sn-Ag-Cu96.5Sn/3.OAg/O.5Cu216-220Sn-Ag-Cu95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu216.4-217Sn-Ag-Bi91.7Sn/3.5Ag/4.8Bi205-210Sn-Ag-In95Sn/3.5Ag/l.5In218(e)高温无铅焊料(>2

8、30°C)合金体系组成(wt%)熔点/熔程(°C)Sn-Sb95Sn/5Sb232-240Sn-Au20Sn/80Au280(e)无铅焊接过程中常见的问题和对策1.润湿性差、焊点外观粗糙2.工艺窗口小3.焊接温度高4.自定位效应减弱5