丹邦科技新股研究报告

《丹邦科技新股研究报告》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、合理价格区间：13.9-14元基本情况申购价（元）发行股数（万股）4000发行后总股本（万股）16000发行日期2011/09/7发行方式网上/网下主承销商国信证券上市日期发行前财务数据：（2010年报）营业收入（百万元）205.7毛利率53.4%每股收益（元）0.33每股净资产（元）2.56净资产收益率18.6%研究助理：程扬上下游一体化的柔性封装板龙头投资要点:・盈利预测2010A2011E2012E2013E营业收入206268391552（百万元）毛利率％53.454.655.155.3净利润（百5

2、370108158万元）EPS（元）0.330.440.670.992011年9月5日•公司概况公司主营业务是FPC柔性电路板、COF柔性封装基板及COF芯片封装产品的研发、生产与销售。公司是全球笫8大、中国最人的COF柔性封装基板生产企业。•国内厂商佼佼者，比肩国际巨头公司是全球少数拥冇完整产业链布局的厂商，显箸的人工和原材料成本优势、国际先进水平的核心技术、产品的国际认证是公司的核心竞争力。•募集资金项目推动产能扩张募投项目将在公司现冇产能基础上，将新増COF柔性封装基板30力平方米产能，增幅3.75倍

3、；COF产品新增10807/块，增幅4.32倍。・公司估值预计公司2011-2012年公司的EPS分别为0.44元、0.67元。给予公司2010年32倍市盈率、2011年25倍市盈率,并考虑公司产品与技术带来的溢价，公司的合理估值区间为13.9-14元。公司概况（一）公司主营业务和产品公司主营业务是FPC柔性电路板、COF柔性封装基板及COF芯片封装产品的研发、生产与销售。其中FPC产品相对技术含量较低，而COF相关产品相对技术含量高。2009年公司的C0F柔性封装基板全球市场份额为1.55%,是全球第8大

4、、中国最大的C0F柔性封装基板生产企业。上述产品广泛应用于空间狭小、可移动、可折亞的各类电了信息产阳。图1：公司产品FPC指柔性卬刷电路板，是FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为印制电路板的一种重要类别，2009年全球FPC产值占全球卬制电路板总产值的16」％。FPC被广泛应用于笔记本、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电了以及军用电了设备屮，与刚性卬制电路板相比，FPC板具有以下特点：1）耐挠性：口由弯曲、卷折，以充分利用空间布置，并达到元件装配和导线

5、连接一体化2）轻小化：利用FPC可实现缩小产品体积，向轻小薄型发展COF即柔性封装基板，是Chiponflexibleprintedcircuit的英文缩写。作为卬制电路板产品中的重耍高端分支产品，指还耒装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程屮，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作卅，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，有利于先进封装技术的使用和发展。图2：FP

6、C与COF基板的区别项目COF柔性封装基板特点功能不能够邦定芯片电路联通.传输信号能够邦定芯片、超微细化线路邦定芯片、电路连通、传输信号、绝缘支據基材3L-FCCL、低端2L-FCCL高端2L-FCCL竞争格局行业集中度低、竞争激烈行业集中度非常高.少数企业垄断毛利率30%-50%50%-60%COF产品是用COF柔性封装基板作载体，将半导休芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。COF产品的作用是通过柔性基板与液晶面板连接导通芯片，由芯片驱动和控制液晶面板电流、电压，从而改变液晶状态显示不同画面。目前

7、，COF产品广泛应用于液晶电视、智能3G手机及笔记本电脑等产品液晶屏的显示驱动。图3：FPC和COF产品应川■连接线带（薄形）其它配线部位显示部位（电路微细〉照條部位〈空间缩小〉扌篥作按键部位（蒋形〉钱连部位（高挠曲）存卡部位（薄形〉等离子显示器公司为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。随着产品结构不断优化，公司高端客户群体不断扩大，公司2008年开始成为日本夏普、佳能在中国的C0F芯片封装产品及C0F柔性封装基板主要供应商。公司产品以出口为主，外销比例在98%以上，销售市场主耍

8、集中在日本、欧美、东南亚、香港等地区。（二）股权结构公司实际控制人为萤事长刘萍，持苗丹邦投资集团100%的股权。刘萍毕业于屮南人学冶金科学与工程学院，丄学博士。曾任深圳市新追求公司部门经理，典邦柔性、丹邦柔性总经理。2001年11月至今任本公司董事长，2001年11月至2009年5月任本公司总经理，现任木公司董事长、总经理及研发屮心主任。表1：公司股权结构股东名称发行前股本结构发行后股本结构持股数（万股）持股比例