回流焊锡焊技术培训

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1、迴流焊(profile)錫焊技術1目錄一.SMT認識二.錫膏成分功能及使用注意事項三.鋼板認識及使用注意事項四.SMTReflow焊接方式與標準Profile2一.SMT認識1.專有名詞介紹解釋SMT:SurfaceMountingTechnology表面貼裝技術SMD:SurfaceMountingDevice表面貼裝設備SMC:SurfaceMountingComponent表面貼裝元件2.SMT發展史﹕1>.起源於1960年中期軍用電子及航空電子2>.1970年早期SMD的出現開創了SMT運用另一新的裡程碑.3>.1970年代末期SMT在電子制造業開始應用

2、.4>.今天,SMT已廣泛應用於醫療電子,航空電子,消費電子及質詢產業.3片式電阻/電容/電感-----外觀大小020104020603080512061808英制（inch）A長度=0.06B寬度=0.03公制（mm）1inch=25.4mm數字代表元件的長寬尺寸，例：0402表示長為0.04inch,寬為0.02inch06031005160821253216452043.貼片技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart發料PartsIssue基板烘烤BarcBoardBaking錫膏印刷SolderPas

3、tePrinting泛用機貼片MultiFunctionChipsMounring迴焊前目檢VisualInsp.b/fReflow熱風爐迴焊HotAirSolderReflow修理Rework/Repair迴焊后目檢測試品管入庫Stock修理Rework/Repair點固定膠GlueDispensing高速機貼片Hi-SpeedChipsMounting修理Rework/Repair54.PCBA組裝流程圖﹕倉庫發料自動供板機錫膏印刷機高速貼片機泛用貼片機AOIReflow爐后目檢手工插件WaveSolder回路測試顯微鏡目檢6二：錫膏成分功能及使用注意事項1

4、.PCBA常用錫膏型號：有鉛﹕詠翰:G4-TI450A;無鉛（LF）﹕漢高﹕97SCLF318DAP88.5V無鹵（HF）﹕漢高﹕97SCHF100DAP88.5V詠翰﹕ULF-208-98ALPHA:OM-340/OM-338-PT錫膏型號選用原則﹕參考SOP和鋼板標簽之標示。72.錫膏規格:1>.目前我們所使用的無鉛錫膏其粉末顆粒度一般為20-45μm2>.焊錫的粉末形狀為：球形3>.錫膏熔點為217℃83:無鉛錫膏的成分及其作用锡粉(Solderball)+助焊剂(Flux)3.1錫粉之金屬成分比例為﹕Sn96.5/Ag3/Cu0.5重量與体積的關係助焊剂

5、flux金属metal體積比5050重量比10903.2锡粉之要求1.愈圓愈好了2.愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳)3.氧化層愈薄愈好93.3:Flux之主要成份及功能<1>液体(LIQUID):Solvent(溶剂)<2>固体(SOLIDS):松香(Rosin)催化剂(Activator)触变剂(Thixotropicagent)Flux之功能1.使錫膏具有流動性與黏性.2.清除零件與PADSOLDER之氧化層.3.減少Solder表面張力以增加焊錫性.4.防止加熱過程中再氧化.104.錫膏的存儲﹕1.存儲溫度﹕0℃~~10℃的冰箱中2.錫膏有效期﹕在如上存

6、儲條件下自生產日期始六個月為錫膏的失效期3.由倉管員對錫膏編號并進行管制115.錫膏的使用原則﹕5.1.回溫錫膏從冰箱中取出﹐不可馬上開封﹐為防止結霧﹐必須置于室溫中回溫﹐無鉛錫膏回溫時間4-72h.在回溫盒放置應注意瓶蓋朝下﹐底部朝上。5.2.使用條件18℃~~26℃的室溫﹐使用濕度35RH~65RH5.3先進先出的原則,領用回溫好的錫膏需填寫《錫膏進出管制表》,請IPQC確認.5.4使用前自動攪拌1分30秒。126.注意事項1.無鉛錫膏回溫時間規定為4~72h,若不使用請在回溫禁用時間內放回冰箱.2.錫膏在開起使用時﹐操作員要在錫膏蓋上寫上開封時間及注明失效

7、時間.3.開蓋后的錫膏必須在24h內使用完﹐否則作報廢處理﹐即超過24h為錫膏的開封禁用期限.4.使用過的錫膏必須用幹凈錫膏罐封裝回收，如沒有對班錫膏應旋緊存放與冷藏櫃中.137.使用量以錫膏不附著刮刀刀座切且以刮刀高度一半投入為宜8.錫膏的回收鋼板上的錫膏停留時間不可超過8h,超出時間之錫膏需作報廢回收；若兩小時以上應回收放置與回溫區，且優先使用,超過24h則作報廢處理.已印出的PCB暴露在空氣中不能超過4h,超過4h應及時洗掉.14三.鋼板認識及使用注意事項﹕1.鋼板按照鋼板儲位整齊擺放﹐領用依照鋼板lists;152.鋼板輕拿輕放﹐不可放于地上﹐不可與其它

8、物體碰撞﹔3.鋼板上線前