TFT-LCD模组工艺介绍

TFT-LCD模组工艺介绍

ID:43485944

大小:1.96 MB

页数:24页

时间:2019-10-08

TFT-LCD模组工艺介绍_第1页
TFT-LCD模组工艺介绍_第2页
TFT-LCD模组工艺介绍_第3页
TFT-LCD模组工艺介绍_第4页
TFT-LCD模组工艺介绍_第5页
资源描述:

《TFT-LCD模组工艺介绍》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、申超科技POLPOL贴附※偏光片产生的最大不良时偏光片异物。POL一、概述1.POL定义POL工艺:将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上,在经过一定的温度、压力、时间脱泡,达到点亮后正常显示的目的。2.车间资材车间所用材料:直接材料、消耗材料直接材料:最终保存在产品上的材料,如:POL、PANEL消耗材料:最终不存在产品上的材料,如:酒精、全棉纸、无尘布、刀片等;名词解释:POL:偏光片BTG22XXXX—XXXLB:BOET:TFTG:COG22:2.2英寸L:LEDPOLA:带有POL的屏POL1、工艺流程及工序控制点主要工艺流程:加贴下偏贴上偏压外观检查除泡

2、说明:增加偏光片联接强度温度:50±10℃压力:4.9±0.2kgf/cm2时间:30min=25min(设定时间)+5min(设备升压减压时间)2.设备基本结构及作业流程贴上下偏及注意点:注意:后偏错位上下不能超过0.5mm●自检1、P异物2、胶纹3、错位4、异常贴附5、翘起6、刻痕7、NICK8、P划伤9、凹凸点POL工序介绍压泡目的:去除偏光片贴附过程中可能出现的气泡。设备操作较简单,以下点需要注意:●进出洁净棚动作尽量小●小心取放,开启时注意周围无人向上扳动操作面板上的“DOOR”向下扳动操作按“START”键,键打开仓门注意用手轻推仓门,面板上的开始压泡确认旁边无

3、人“DOOR”键关闭仓门COGB/D工序介绍COGB/D目的:将ICB/D到PANEL上,IC相当于人的大脑,要使PANEL实现显示必须有IC进行驱动。COG车间一、概述1.COG定义COG工艺:将IC直接邦定在玻璃上工艺,在一定温度、压力、时间下通过ACF实现上下电极导通,达到显示目的。产品型号不同,但主要工艺路径基本相同。2.资材COG所用材料:直接材料、消耗材料直接材料:最终保存在产品上的材料,如:IC、ACF、PANEL、POL消耗材料:最终不存在产品上的材料,如:酒精、全棉纸、无尘布、特氟龙等;名词解释:IC:集成电路特氟龙:缓冲材料ACF:各向异性导电胶POLA

4、:带有POL的屏COGACF工序介绍COG车间二、工艺流程及工序控制点主要工艺流程:ICAPOLA主IC邦外C上预定观端子清洗F邦料检粘定—查贴下料说明:清洗方法分两种,一种无尘布擦试,另一种吹洗,根据不同屏电极结构选用适当清洗方法,作业指导书规定。端子清洗端子清洗目的:去除PANEL邦定区域异物,避免后续不良产生。端子清洗主要作业过程:准备作业——正式作业——后作业作业步骤:无尘布折叠一定形状——按一定顺序清洗——擦试后检查主要直资:带有POL的PANELCOG车间COG邦定ACF粘贴单元ACF粘贴目的:通过ACF,在一定温度、压力、时间下,实现IC与PANEL电极导通,

5、达到显示目的。ACF粘贴过程中主要不良:ACF贴不上、ACF贴歪、邦定异物(在ACF与屏线路之间;在ACF上表面),MARK点报警等等COG邦定IC预邦定单元IC预邦定目的:通过ACF,在一定温度、压力、时间下,实现IC与PANEL电极预连接,在后续工艺中达到显示目的。IC预邦定中主要不良:IC划伤、IC邦定异物、IC混料,IC错位等等COG邦定IC预邦定单元IC主邦定目的:通过ACF,在一定温度、压力、时间下,实现IC与PANEL电极主连接,达到显示目的。IC主邦定中主要不良:IC导电球压接不均、IC破损,IC错位等等COG车间四、常见不良及产生原因序号不良现象常见不良原

6、因发生工位如何减少不良备注ACF贴附、上1IC邦定异物贴附ACF或预压或电极带入邦定前确认、勤打扫工作台作业载、预压导电球压接不2压头上有异物或缓冲材异常预压或本压勤打扫、加强抽检频次作业均压头上有异物或预邦定对位3IC压接错位TUFFY工位勤打扫、加强抽检频次作业不良4碎屏设备异常各工位作业中留意设备异常各班长及流动学习BOM表,作业5混料来料或工序混料资材流动作业前自检FOG车间一、概述1.FOG定义FOG工艺:将FPC直接邦定在玻璃上工艺,在一定温度、压力、时间下通过ACF实现上下电极导通,达到显示目的。产品型号不同,但主要工艺路径基本相同。2.车间资材车间所用材料:

7、直接材料、消耗材料直接材料:最终保存在产品上的材料,如:FPC、ACF消耗材料:最终不存在产品上的材料,如:酒精、全棉纸、无尘布、RUBBER等;名词解释:FPC:柔性线路板RUBBER:缓冲材料ACF:各向异性导电胶COGA:带有IC的屏工序介绍FOGB/D目的:将FPCB/D到PANEL上,为以后实现外部连接提供接口,类似于电器的插头功能。FPCFPC金手指固性粘着剂ACF导电粒子ITO导电薄膜GLASS工序介绍FOG设备FOG车间ACF粘贴正式作业:1、检查:PANEL是否破损、POL是否有刻痕、保护膜是否翘

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。