tft-lcd背光模组异物分析与改善

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1、4．3．5SAS组装区域环境的影响⋯．⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．374．3．6Cell撕膜方式的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．38第5章背光模组异物改善⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．425．1Improve改善⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．425．1．1针对背光来料异物的改善对策．⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯425．1．2针对$AS组装区域环境的改善对策⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯455．1．3针对Cell撕膜方式的改善对策⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯495．2Control管理⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．505．3总结与展望⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯50参考文献⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．52致谢⋯⋯⋯⋯⋯

2、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．53VIContentsSection1Introduction⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．11．1Foreword⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．11．2TFT-LCDTechnologyDevelopment&Industrydynamics⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯11．2．1TFT-LCDTechnologyDevelopment⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯21．2．2TFT-LCDIndustrydynamics⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯31．3ResearchDi

3、rection&Maincontent⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一4Section2TFT-LCDProductionProcess．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62．1TFT-LCDMainProductionProcess⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．62．2BacklightModuleStructure&ProductionRequirements⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．82．2．1BacklightModuleStructure⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯～82．2．2Ba

4、cktightModuleIngredient⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．102．2．3BacklightModuleProductionRequirements⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．162．3InfluenceofBacklightParticle⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．17Section3AnalyticalMethod．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．193．1LeanSixSigma⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

5、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．193．2DMAICMethod⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．2lSection4BacklightParticleAnalysis⋯⋯．⋯．⋯．⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．⋯⋯．⋯．⋯⋯⋯274．1DefinePhase⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．274．2MeasurePhase⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．284．3AnalyzePhase⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯294．3．1InfluenceofBacklightMateria

6、lParticle⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．334-3．2InfluenceofCellMaterialParticle⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．344．3．3InfluenceofBacklightDyestrippingMethod⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯354．3．4InfluenceofIon—BarHeight⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯364．3．5InflHenceofSASEnvironment⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一⋯⋯⋯⋯一37VII4．3．6InfluenceofCellDyestrippingMethod．．．．．．．．．．．

7、．．．⋯．．．．．．．．．．．．．．⋯．．．．．．．⋯．⋯38Section5BacklightParticleImprovement⋯⋯⋯．⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯425．1ImprovePhase⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯．．425．1．1BacklightMaterialParticleImprovement⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯425．1．2SASE