机壳损耗控制总结方案

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1、精成改善项目小组A小组尹宏2008-01-15HK280-22GP机壳损耗控制项目---总结汇报RoHSRoHSRoHSRoHSSHoRSHoRSHoRSHoR精成改善小组(第四组A小组)小组成员:徐钦彦---工程师(制二处)陈继贤---品质课长(品质部)魏兴春---工程师(制二处)周伟---工程师(制二处)尹宏---制造课长(制二处)覃仁华---高级技术员(五金处)我们的团队口号:持续改善精益求精期望:打造高效优质的PC电源制造团队目标:创效率新高争卓越品质低损耗更环保环保产品狼的团队（1）鉴别与选择问题（2）理解问题与探究根因（3

2、）制定解决方案（4）选择方案（5）执行方案明确客户需求定义问题范围设定目标成立高效团队客户关心的问题团队建设（成员、章程）项目推进计划设定量化、挑战性的目标解决什么问题使用的工具头脑风暴甘特图矩阵表KPI每一步工作每一步工作输出（6）评估与总结鉴别与选择问题（一）我们的问题—目前物料损耗太高1.3‰1.9‰1.2‰0.8‰鉴别与选择问题（二）2、HK280-22GP机壳单价高：上盖--2.0053元/PCS下底—3.48元/PCS3、HK280-22G机壳损耗率高：1、HK280-22GP机种每月总产量都在20万台左右，占部门月产量近

3、50%；月份总产量上、下盖料号制程损耗数制程损耗千分比8月150000上盖291-1220805HR10877.247‰下底291-2220704HR306920.46‰9月225000上盖291-1220805HR18458.2‰下底291-2220704HR443419.707‰4、机壳改善的可操作性强：此改善为外观方面的问题。鉴别与选择问题（三）..综上四点所述，故选择HK280-22GP机壳损耗控制作为项目改善来降低部门物料损耗。机壳损耗率（千分比）=上盖（或下底）在QAD系统中以W002、W005领料数该制令批量数×1000

4、‰指标定义与解释机壳损耗指标定义：在各制令生产退领过程中,产线机壳以W002、W005。（QAD系统）领料完成制令及关闭的部分在整个制令。中分别占（上盖、下底）的千分比。设定目标取9月份P9A机壳损耗最低三天数据：日期9/14日9/17日9/18日上盖/下底(制程不良数)14/2911/2815/28当天产能(台)281026102930上盖/下底(损耗率)5.0‰10.3‰4.2‰10.7‰5.2‰9.7‰8.20‰4.20‰上盖损耗改善目标降低48%9月30日12月5日19.7‰9.7‰下底损耗改善目标降低50%9月30日12月5

5、日TEAM组建Leader：尹宏制造课长Teammember：徐钦彦TE工程师Teammember：魏兴春IE工程师Teammember：陈继贤品质课长Teammember：覃仁华高级技术员Teammember：周伟IE工程师Mentor：钟总郭老师Sponsor：孔长江。TEAM成员职责项目成员职责描述及工作量预计组长尹宏项目Leader,项目管理;机壳损耗状况跟进,数据统计,及制程管理办法完善。成员陈继贤机壳来料不良的统计分类及标准制定,制程外观不良数据收集、统计。徐钦彦项目宣传，及与B/I负责人沟通，收集B/I相关数据和跟催B/

6、I制程管理办法的改善进度。魏兴春对组装、包装制程工艺的研究和分析，作业标准化制定及相关培训、实施。团队例会频次：1次/周时间：周二或周五晚★项目成员主动参与项目活动,提供各项工作进度及相关交附物。项目阶段07年10月22日07年10月29日07年11月10日07年11月18日07年11月28日07年12月09日07年12月25日08年01月08日选择问题分析问题制定方案选择方案执行方案评估总结项目计划进度众人拾柴火焰高（1）鉴别与选择问题（2）理解问题与探究根因（3）制定解决方案（4）选择方案（5）执行方案细化流程收集相关信息分析找出

7、根因流程分析报告找出根本原因或关键点归纳/汇总/分析收集相关的录像/图片/数据/文件等可使用的工具每一步工作每一步工作输出（6）评估与总结头脑风暴、因果图、原因筛选ProcessmappingQC七手法流程图柏拉图理解问题与探究根因(一)橙色圈工站为上盖、下底与其它部件相组装或附锁螺钉理解问题与探究根因(二)上盖、下底在组装包装所经主要工站流程：老化包装振动纹波测试ATE测试终测过压手动测试CHROMA测试DC线材测试(LQC)线材目视擦拭机壳检查下盖、贴产品贴纸检查上盖、贴QCPASS贴纸、条型码(LQC)外观检查装胶袋、装箱封箱、

8、盖章老化高压接地测试流程方向锁上下盖老化锁地线锁风扇上盖组装取上盖检查、贴玛拉胶纸锁PFC于上盖取下盖检查、撕保护膜、贴PVC片装输入座、贴色标贴玛拉胶纸于下盖锁PCB板补焊下盖组装下底来料经挑选从此投入上盖来料经挑选从