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1、1.定义导通孔(Via)：-种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其他增强材料.盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔.埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔.过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔.元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔2.规范内容2.1热设计要求2.1.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置.PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置.2.1.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路.2.1.3散热器的放置应考虑利于
2、对流2.1.4温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30°C的热源，一般要求a在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm.b.自然冷条件下，电解电容等温度PCB设计培训敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm.若因为空间的原因不能达到要求距离,则就通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内.2.2器件库选型要求2.2.1已有PCB元件封装库的选用就确认无误PCB板上己有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓，引脚间距.通孔直径等相符合.插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径80mil)考虑公差可适当增加，确保透锡良好•元件的孔
3、径形成序列化，40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil,24mil,20mil,16mil,12mil,8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表器件引脚直径(D)PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D*1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm2.0mmD+0.5mm/0.2mm建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求.2.2.2新器件的PCB元件封装库存应确定无误.PCB上尚
4、无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件，自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书,图纸)相符合•新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊，波峰焊,通孔回流焊)要求的元件库.2.2.3猛铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确.2.3基本布局要求2.3.1初次级的布局:初级必需放在与AC输入端同侧.次级与初级布局必需分上下两侧.2.3.2波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明.波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB
5、上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从个方向进板,应采用双箭头的进板标识.（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）.序名称工乙彌呈捋点适用范围1单面栢装成型-插件-浪酢接效率高PCB组装t触次数为_次器件为THD2单面贴装焊盲印剧-贴片-回流懸效率高PCB组装沁次数为_次器件为SMD3单面混装焊富印刷■■贴片■•回流焊接榕-HD-波峰焊镂效率高PCB组装力魚次数为二次器件为SM0THD4双面混装贴片胶印刷"贴片一固化板雷—HD—波峰焊接・蟲板-手工焊效率高PCB组装力次数为二次器件为SM0THD5双匡贴装插装焊言ESJ刷-贴片-叵流焊一翻板一官印刷■贴片一回流焊接■号工效
6、率高PCB组装沁，媾为二次器件为SMD’THD6常规波峰焊双面混装焊春印刷-贴片-回流焊接一a®V葺胶印刷・贴片一固化~板君・HD-波峰焊接-翻板-手工焊效率高PCB组装力QB次数为三次器件为SMD/THD5.3.3需波嵯焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波憔焊工艺的SMT器件距离要求如下：1）相同类型器件距离相同类型器件的封装尺寸与距离关系焊盘间距Umm/mil）器件本体间距B（mm/mil）最小间距推荐间距最/」洞距推荐间距6030.76/301.27/500.76/301.27/508050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401
7、.27/501.02/401.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50SO请装1.02/401.27/501.02/401.27/50¥旦电容3216,35281.02/401.27/501.02/401.27/50铤电容603乙73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60——2）不同类型器件距离（如下图）封装尺寸060308051
