降低Boding不良率

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1、From:李红利Date:2011.11.27QCC品管圈：降低Bonding不良率团队概况QCC圈名：捷星号一.团队概况.圈名捷星号活动宣言提升品质质量意识，降低不良产出活动主题降低Bonding每日不良率圈员圈长：李红利圈员：XXXXXXXXXXXXXXX二.团队介绍及分工.1.圈长：对资料进行汇总，负责制定并实施改善措施，并对其措施做出考核。2.辅导员：拟定计划方案，协助收集资料。3.圈员：负责相关资料的数据收集，整理，及记录。目的三：通过实施品管圈活动可达成下列目标：(1)提高现场班组长的管理能力及领导能力，进而提高部门绩效

2、。(2)提高最基层员工的品质意识、问题意识及改善意识，并能将此气氛渗透至现场每一个角落。(3)使现场成为品质保证的核心，使部门管理稳定并持续进步，公司方针目标达成度得以提高。（4）加强员工主动精神，使员工做事更主动更积极1.调查10月份报表如下：收集时间：11月2日收集者：李红利2.根据10月份报表对比值得出异物，气泡，不良较多。做出以下分析：？本压榨TOOL温度过高无尘室温度、湿度达不到标准本压榨受台温度过高）无尘室温度：23±2℃无尘室湿度：55±10%（根据型号而设定）（根据型号而设定）外观人员在观察到不良时是否能够及时的提醒

3、担当进行机台调试人员方法环境物料机台管理人员对外观人员培训力度不够SMT出库∕外观人员装盘时是否对PCB进行外观确认（金手指异物）PCB是否在保质期机台担当对机台调试不到位缓冲材破损；ACF残留在缓冲材上点灯人员对首件确认切换型号是否做首件担当人员对机台巡视本压刀头平衡度测试PCB是否有异物×√对策3.针对以上分析做出对策：1.对相关人员进行相关作业培训宣导；对机台每隔30分钟进行温度查看；每隔2小时进行受台降温擦拭，防止ACF残留在受台上物把缓冲材压破。2.对SMT所出库PCB进行日期管控，超过72H加温烘烤后才可以出库。3.切换

4、型号时首件的确认，平衡度的测试。对室内温度，湿度进行点检4.管理人员对相关人员进行不定期的侦测性测试，让相关人员意识到不良对品质质量的严重性。目标：将每日不良率从0.46%降低到0.25%效果确认四：将对策实施及进度表：11月份第一周收集时间：11月7日收集者：李红利效果确认五、根据第一周不良率实施研讨：1.措施刚实施效果不明显；2.bonding具备的条件:效果确认效果确认