硬件类产品研发质量提升措施

《硬件类产品研发质量提升措施》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、关于提升硬件类产品研发质量的措施李伟硕2016-5-12一、立项阶段：工作内容关注点项目组成员资质能力评估1）详细项目经历2）工作成果及工程应用3）规范化实用化以及创新能力表现4）与项目任务安排能力匹配度项目组成员投入度评估1）刚退出项目的工作交接、工程化研发2）早期项目的缺陷维护和工程开发3）科技项目的人员占用4）公司管理或其他工作的人员占用其他资源和条件评估1）公司早期可借鉴项目的资料及支持人员落实、评估2）开发板资源和技术支持落实评估3）硬件和结构支撑平台与预期目标评估4）软件支撑平台与预期目标评估5）测试生产环境和支撑平台评估需

2、求确认1）相关产品标准、招标规范、用户实际需求获取及确认2）可借鉴产品的考察、操作、分析3）详细需求的汇总、分类、分优先级4）关键技术分析：技术说明、难点、性能指标和可靠性、多种实现方案比对分析、风险类型概率和严重性分析任务分解WBS和1）每一项任务：参与人及投入度、起止时间评估、交付成果可测2）7进度计划任务分解应该包括：技术调研分析、资料搜集、项目进度沟通、质量文件整理优化、管理和技术培训讨论等管理性工作量。1）任务评估：风险、相互影响、人员资金和工具设备投入等2）根据任务评估进行资源优化调配。（可能会反复）3）任务调配确认后进行进

3、度计划，计划应考虑一定抗风险能力。4）建议考虑采用任务编码进行任务管理。概要设计1）关键技术逐项确认、2）根据数据流构建软件架构和数据结构3）第一版样机整机测试确认项目组讨论评估要持续进行组内技术和管理的讨论评估，每个方向人员充分参与。一、硬件设计：工作内容关注点1、基本要求《华为硬件工程师手册》2、原理图设计1）原理设计和板卡分解应考虑生产接线和操作。2）遵循《华为原理图设计规范》3）应不断完善按器件分类的标准库，SCH/PCB应一次性补充。4）成熟原理电路设计应有充分应用依据(器件、参数)5）新原理电路设计应先分析讨论评审，并优先投

4、板验证确认。6）所有器件均应采用成熟可靠产品，否则应加大风险管控投入。7）器件标识应严谨规范，不确定的器件参数应有明确说明8）应在《概要设计》《详细设计》文档中，对装置整体设计、板卡功能划分、关键技术原理和器件参数选型、技术测试验证比对等情况进行细致描述。9）原理图应审查通过后才能进行PCB设计，审查SCH文件应事先详细审查落实《概要设计》《详细设计》文档及其准确充分程度，7对应SCH文件每一项审查完毕在SCH图纸上打钩确认并最终签字。1）应根据输出元件表文档返回修改SCH图纸。1、PCB设计1）遵循《华为PCB设计规范》2）对照SCH

5、文件及电磁兼容逐项按照《PCB审查表》审查器件布局、PCB的封装丝印、布线、线径过孔、电源和地面敷铜、隔离散热和绝缘间距、可测试性等，对应SCH文件每一项审查完毕在SCH图纸上打钩确认并最终签字。3）Pcb板、整装置应及早交生产部门确认工艺可生产性。如果可能样机验证产品即应交由生产部门完成生产组装。4）板卡相关需求变更，应明确2、小批试制1）样机验证后投小批，不允许再改动板卡，否则应重新测试验证。2）小批之前即应该考虑提供便于调试的工装或设备。一、软件设计：工作内容关注点1、软件架构1）根据数据流明确所有中断、任务的分配以及优先级。2）

6、新平台至少要按人月数拿出相应人天数进行架构讨论确认。2、数据结构1）项目组应对数据按数据类型、数据流访问、容量、存储等进行分类，建立合理数据结构。2）新平台至少要按人月数拿出相应人天数进行架构讨论确认。3、功能流程和接口1）每一个大的功能流程均应进行讨论、代码流程性审查。71）每一个数据的接口均应考虑中断中双重读写问题。2）所有参数存储应确保可靠有效。1、优秀人才1）硬件：实现能力、电磁兼容、硬件设计规范均应达到足够程度。2）软件：实现能力、编码规范符合度均应达到足够程度。3）应该对整个项目具有充分的主动推进把控责任心和协作精神。4）应

7、该对项目产品整体有足够全面和深入了解。5）应该对同行产品有充分了解。6）应该有较强好奇心去学习先进的产品设计和新技术应用。7）应该有自己独特的有效解决问题思路。一、SourceSafe管理（简写sf）：工作内容关注点1、目录管理1）质量文件文档、2）总体设计文档3）硬件设计文件4）软件程序文件5）功能设计文档2、操作要求1）建立文件时即应注意文档名的规范性2）所有sf文件必须checkout后才允许更改，坚决杜绝更改本地文件只读属性修改文件后再checkin。特殊情况临时测试修改程序时，应该在本地另外整体复制副本进行操作。3）任一文件c

8、heckout后应至少每周更新到sf一次。4）软件进入整机测试状态时应该打lable，且与版本号一致。5）硬件SCH、PCB投板后也应该打lable，且与丝印号一致。71、版本管理1）最迟样机验证通过后就应