孔内表面铜测厚仪操作指导书

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1、一、目的通過儀器的測量完成對電鍍銅厚品質穩定性的監控，以確保產品滿足客戶要求；二范僅限於孔銅/表銅測厚儀的操作使用;三內容3.1儀器的管理與使用3.1.1品保部：負責依《量規儀器管理程序》相關要求對儀器進行管理；3.1.2品管課：負責依《孔內/表面銅測厚儀操作指導書》使用、保養及保管儀器；3.2操作內容3.2.1開啟儀器按“ON/OFF”鍵;3.2.2台面快捷鍵說明0K鍵與屏幕ENTER可共用-確認鍵->1鍵用於跳行和多項選擇時的切換；數字鍵“2.468”可移動上下左右四個方向；EMAS鍵可在任何界面中返回測量界面；DEL刪除數據組鍵；

2、APPL可直接選擇應用模式鍵；MENV菜單程序鍵；CAL可直接進行校正程序鍵；ZERO零位建ON/OFF電源開關鍵；1•板厚1.5T孔內銅厚測試2.表面銅厚測試3.板厚0.4T孔內銅厚測試4.板厚1.6T孔內銅厚測試5.板厚1.0T孔內銅厚測試6.板厚0.8T孔內銅厚測試7.板厚1.2T孔內銅厚測試3.2.2.1按“APPL”可選擇應用程式1.ESL080240KHZ2.APPL.NO.23.0.4TBOARD4.1.6TBOARD5.1.0TBOARD6.0.8TBOARD7.1.2TBOARD依工作需要選擇按數字鍵“0K”確認即可進

3、行測量3.2.2.2按“MENU”進入儀器菜單選擇使用項目；3.2.2.2.1項目內容:1.Application1•應用程序2.MeasurementValues2.測量記錄管理3.Appl.Management3.應用程序管理4.Output4.輸出5.MeasurementOptions5.測量選項6.Calibration6.校準程序7.Systemoptions7.系統選項3.2.2.3按“CAL”進入儀器校準程序3.2.2.3.1在每次測量前均須對儀器進行校正，孔內銅厚測試用板厚1.5TESL080240KHZ進行校正；3.

4、2.2.3.2屏幕顯示“NormalizationWithProbeinairPressGETXs”探頭須距離金屬類物質5cm,置於空氣中，進入程序即按“GETXs”鍵;3.2.2.3.3屏幕顯示un-timesonSATURATION”，測量無限孔銅校正；602-031孔銅校正件或602-662表銅校正件phi:0.0000n:0phi:0.00s:0.00即選用分別測量五次後以“OK”鍵確認；3.2.2.3.4進入“std.1:mils”，選擇校正標準片窗口；phi:0.0000n:0phi:0.00s:0.00按IMP.STD鍵即

5、可進行“standard”設定標值窗口；3.2.2.3.5以數字輸入標準後按“OK”鍵確認，回到4.3.4校正窗口即展開校3.2.2.3.6探頭分別測量校正件五次以上，誤差值應低於0.03mil以內即以OK”鍵確認。3.2.2.4待孔內俵面銅均校正合格後選擇uMENUn菜單按3選擇”Appl.Management"應用程序管理。屏幕顯示：I.SetupnewAppl1•設置新的應用程序2.copyApplication2•復制應用3.DeleteApplication3•刪除應用程序4.Secuer/UnsecAppl4•設立密碼5.A

6、pplTemplate5•應用模式6丄inkApplications6.連接應用3.2.2.5產線測試頻率要求：3.2.2.5.1各型號首件須以2PNL/次測量；3.2.2.5.2在生產中以4H/次對產線進行巡檢測量；3.3、儀器使用注意事項3.3.1測量孔徑范圍為0.8mm〜2.5mm;3.3.2不同的板厚要選擇相應的測量模式測量以保証測量的准確性;3.3.2測量之板時須保持室溫條件且不可沾有任何含酸、鹼成份之藥水；3.3.3測量孔內銅厚時探針須垂直插入孔內並以扇形槽方向緊貼孔壁；表面銅厚測量時探頭須平壓於板面以保証測量準確性；3.3

7、.4如測量孔內含有其它金屬成份（例：Au.Ni.Sn...）將會影響測量準確值；3.3.5測量孔徑超出2.0mm將會有偏小誤差;3.3.6為保証測量的准確度，必須由保管人以1次/星期的頻率做校正；3.4、儀器操作流程圖（見附件）UI參考文件QP-H-QA-003《量規儀器管理程序》五、相關表單FM-H-QA-086《切片實驗報告》附件:l/ICZCIIt持蛋VV56VVVV231測應'不合格表銅測試孔鯛測試制程重工不合格合格正常生產/ACC基準件校正合格至“3”項