cmi760,孔面铜测厚仪,pcb、fpc孔面铜测量仪

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1、线路板孔铜&面铜测厚仪CMI760CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。--------------------------------------------------------------------------CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。--------------------------------------------------------

2、------------------CMI760配置包括：·CMI700主机及证书·SRP-4面铜探头·SRP-4探头替换用探针（1个）·NIST认证的校验用SRP标准片及证书·ETP孔铜探头·NIST认证的校验用ETP标准片及证书--------------------------------------------------------------------------选配配件：·SRG软件--------------------------------------------------------------------------

3、SRP-4面铜探头测试技术参数：深圳市鼎极天电子有限公司牛津测厚仪华南地区一级代理：联系人：刘工，15814404453 铜厚测量范围：·   化学铜：0.25μm-12.7μm（10μin-500μin）·      电镀铜：2.5μm-254μm（0.1mils-10mils） 线性铜线宽范围：203μm-7620μm（8mil-300mil） 准确度：±1%（±1μm）参考标准片 精确度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mi

4、l，0.001mils＜1mil----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ETP孔铜探头测试技术参数：·可测孔最小直径：Φ0.899mm（35mils）·孔径范围：0.899mm-3.0mm·厚度范围：2μm -102μm（0.08-4.0mils）·准确度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）·精确度：1.2

5、milS时，达到1%（实验室情况下）·分辨率：0.01mils（0.25μm）--------------------------------------------------------------------------------------------------------主机规格：·存储量：8000字节·仪器尺寸：292x270x140mm·仪器重量：2.79kg·测量单位：um、mils、μin、in、mm、%可选，通过按键实现公制英制自动转换·接   口：RS232串行接口，波特率可调，用于下载到打印机或电脑·显   示：6位

6、LCD数显，带背光和宽视觉的液晶显示屏，480（H）*32（V）像素·统计数据：测量个数、平均值、标准偏差、最大值max、最小值min·统计报告：需配串行打印机或电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线性铜线宽，测量日期时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK值，单个读数，时间戳，直方图·图表：直方图、趋势图、X-R图·电      源：AC220V