化学沉银工艺流程及常见不良处理

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1、化學沉銀工藝流程及常見不良處理1.沉銀工藝流程前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預浸→化學沉銀→純水洗*2→熱水洗→銀保護→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC檢查→包裝備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨刷、水洗和烘乾；B、後處理：水平線（主要流程有水洗和烘乾）；2.功能簡介：2.1酸性脫脂：①去除氧化物；②清除指紋印；③去除S/M殘留物；④去除其他污染物；2.2水洗：①清潔板面上殘留下的藥液，防止板面污染到後續流程之藥水；2.3微蝕：①進行表面粗化以加強鍍層之間結合力；②提供平整的銅面，使

2、銀能均勻排列與鍍面上；③調整銅面為高活性之表面；2.4預浸：①防止板面上之污染物帶入化銀槽；②確保板子在正確之PH值及溫度下操作；③在銅面上產生一層薄而綿密的接觸層，已利於後續之銀層沉積；2.5化學沉銀：①以置換反應方式使銅面產生一層均勻的銀鍍層；3.主要參數：序號流程建浴成分參數控制生產時間1酸性脫脂酸性脫脂劑：100ml/L；溫度：30±5℃；循環壓力：≤0.9kgf/cm2；30-60S；2微蝕硫酸：80g/L；35%雙氧水：200ml/L；溫度：25-30℃；微蝕量：30-60u＂；30-90S；化學沉銀工

3、藝流程及常見不良處理WCD-126添加劑：250ml/L；Cu2+：≤45g/L循環壓力：≤0.9kgf/cm2；3預浸MT-IMG500A：300ml/L；MT-IMG500B：30ml/L；溫度：40±5℃；循環壓力：≤0.9kgf/cm2；PH：1.9530-60S；4化學沉銀MT-IMG500A：300ml/L；MT-IMG500B：70ml/L；MT-IMG500S：10ml/L；溫度：48-54℃；循環壓力：≤0.9kgf/cm2Cu2+：＜4g/L；2-4分鐘；5純水洗純水/3-5分鐘6熱水洗純水55

4、±5℃30-90S；1.配槽步驟4.1預浸槽:①用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨；②加純水至槽的50%體積。保持記錄添加的準確水量；③按300ml/L比例添加MT-IMG500A，加熱至操作溫度；④按30ml/L比例添加MT-IMG500B；⑤加純水於槽至最終體積，加熱至操作溫度。4.2沉銀槽:①用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨；②加去離子水至槽的50%體積。保持記錄添加的準確水量；③按300ml/L比例添加MT-IMG500A，加熱至操作溫度；④按70ml/L比例添加MT-IMG500B；⑤按10ml/L比例

5、添加MT-IMG500S；⑥加純水至最終體積，加熱至操作溫度；⑦確保沉銀液充分混合；沉銀前，溫度應為操作溫度。2.鍍液維護、添加與管控5.1預浸液：藥液維護時，MT-IMG500A與MT-IMG500B以10：1的體積比分別補充。藥水使用達到以下標準時，即可換槽：化學沉銀工藝流程及常見不良處理①銅含量≥2000ppm（2g/L）；②沉銀液需要更換時，必須替換預浸液。5.1沉銀液：藥液維護時，MT-IMG500A和MT-IMG500B分別以6：1的體積比添加。定期添加MT-IMG500S，銀濃度應通過添加MT-IMG

6、500S(15-25ml/L)維持銀在600-1000ppm之間。藥水使用達到以下標準時，即可換槽：①銅含量≥4000ppm（4g/L）；②溶液達到20MTO(基於開始的1000ppm(1g/L)銀濃度)時。6.槽體清潔保養6.1預浸和化銀槽體清潔：槽壁清理→水洗→堿洗（10g/L碳酸鈉60℃1H）→酸洗（10%硝酸60℃1H）→純水洗；6.2微蝕槽體清潔：槽壁清理→水洗→純水洗；6.3其他槽體清潔：槽壁清理→水洗→堿洗（10g/L碳酸鈉60℃1H）→酸洗（2%硫酸60℃1H）→純水洗；7.化銀不良處理辦法7.1黑

7、色氧化：銀面和硫化物接觸導致（影響最終表面的焊錫性）；處理方式：重工改善方法：a)操作使用無硫無氯手套；b)使用無硫無氯中性墊紙；7.2黃色氧化：銀面和氯化物接觸導致（不影響焊錫性）；處理方式：化學沉銀工藝流程及常見不良處理5%稀硫酸→水洗→烘乾；改善方法：a)操作使用無硫無氯手套；b)使用無硫無氯中性墊紙；7.1漏鍍（漏銅）：銅面有污染物處理方式：返工。預浸→化學沉銀→水洗→烘乾；（管控化銀槽的作用時間不超過45sec，限該方法使用1次）；7.2銀厚不足或太高：a)溫度太高或太低；b)銀離子濃度影響；c)硝酸濃度

8、；d)作用時間；e)銅面微蝕情況；f)溶液的攪拌；g)量測方法；7.3槽壁上有銀的沉積或其他污染物：a)化學銀槽液老化；b)化學銀槽操作溫度太高；c)化學銀槽遭遇氯離子的污染（在槽壁有很多白色顆粒）；d)硫酸鹽污染（槽壁出現黑色沉積顆粒）；e)過濾效果不佳；f)化學銀槽中螯合劑的含量太低；8.關於返工：8.1銅面氧化與手指印返工流程：退給沉銀工序：除油→水洗