焊锡外观检验操作指引

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1、DOCNOQSI-006文件编号焊锡外观检验操作指引QSIREV版本B检验标准PAGE页码1of7CHANGEHISTORY文件修订履历REVECNNOCHANGEDESCRIPTIONEFF.DATEPREPAREDAPPROVEDDEPT版本工程变更号修订内容日期制订核准部门AECN-10050024新文件发行2010.5.26娄二战黄天富LLQA增加5.3.1中f项内容，增加BECN-110300272011.3.10黄永红黄天富QM5.3.4、5.3.5项内容DISTRIBUTIONTODEPTS分发部门DEPTQTYDEPTQT

2、YDEPTQTYDEPTQTYDEPTQTY部门份数部门份数部门份数部门份数部门份数QM-OQA1LLQA1LLEN1LLPD1CONFIDENTIALITY保密等级（）TOPCONFIDENTIAL绝密（）CONFIDENTIAL机密（√）INTERNALONLY一般内部ISSUENO分发号：FP001-05ADOCNOQSI-006文件编号焊锡外观检验操作指引QSIREV版本B检验标准PAGE页码2of71.目的为使焊锡后产品符合要求，指导QA检验员对焊锡工位进行外观检验，特制定本指示.2.范围本指示适用于QA对焊锡工位的外观检验.3

3、.定义各种焊接不良现象的具体定义，请参阅下述各项4.职责权限品质部（LLQA）：负责对生产部焊锡工位的产品进行外观检验，对不良品的原因追踪，推动生产过程的改善。以及对检验指引的制定与修改.生产部（LLPD）：负责焊锡产品以及焊锡不合格的返工.工程部（LLEN）：负责对QA检验的不良品进行原因分析和纠正改善措施的制定.5.作业指引5.1焊锡工位完成后，QA对焊锡后的产品进行抽检.5.2QA抽样频率为5pcs/h/焊锡工位.5.3QA检验项目.5.3.1标准的锡点a.锡点成内弧形.b.锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍.c.针对带线的焊点要有

4、线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间.d.零件脚外形可见锡的流散性好.e.锡将整个上锡位及零件脚包围.f.焊锡不能超过元器件引脚弯曲处或接触元器件本体（如下图右所示）。加锡量可接受无铅焊锡不可接受焊点呈灰白可接受FP001-05ADOCNOQSI-006文件编号焊锡外观检验操作指引QSIREV版本B检验标准PAGE页码3of75.3.2不标准锡点的判定（如附件）.a.虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要因焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够引起.b.焊桥：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接。c.少锡：是指焊锡部分缺少，不能将零件铜皮

5、充分覆盖，影响连接固定作用。如下图：FP001-05ADOCNOQSI-006文件编号焊锡外观检验操作指引QSIREV版本B检验标准PAGE页码4of7d.多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.如下图：e.锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致元器件自身或相互间短路。如下图：f.锡尖：提起烙铁时速度太慢，浸润不良，导致焊点出现锡尖。如下图：g.焊点表面粗糙/不均匀：加热不充分或过热均有机会造成这种不良品。如下图：FP001-05ADOCNOQSI-006文件编号

6、焊锡外观检验操作指引QSIREV版本B检验标准PAGE页码5of7h.孔洞：加热不足所造成。如下图：I.极性焊反：对于有极性的元件,须特别注意焊接时的方向，否则产品在通电后,元件可能被烧坏/爆裂.Diode二级管IC集成电路芯片阴极标记NGGOKJ.来料SMT空焊：电子元件的一端上锡OK，另外一端没有上锡或上锡不到其端高度的1/3（其它管控项目如下）K.铝基板焊接后的弓曲及扭曲度：通孔板不应超过铝基板长度的1.5%，表面贴装印制板不应超过铝基板长度的0.75%（具体参阅下图：IPC-A-610D中的第10.2.7部分要求）①弓曲②A、B、

7、C接触基板③扭曲FP001-05ADOCNOQSI-006文件编号焊锡外观检验操作指引QSIREV版本B检验标准PAGE页码6of75.3.3线焊锡的尺寸：端子线、导线在焊盘上的尺寸必须占整个焊盘的2/3.端子线、导线线头外露尺寸应≤0.5mm.如下图：≥0.5mm线头焊锡在焊盘上的尺寸未占整个焊盘的2/35.3.4跳线缠绕连接的标准（引用标准IPC-A-610D-11.2.4.2）：a.导线在扁平引脚上至少缠绕90度或在圆形引脚上至少缠绕180度，并加以焊接；b.导线/引脚界面处的焊点可接受；c.焊点中的导线轮廓或末端清晰可辨；d.焊料

8、内无绝缘物；e.伸出元件端子的导线不可违反最小电气间隙。（见附表一）导线在圆形引脚缠绕不足180度，不可接收5.3.5跳线搭焊连接的标准（引用标准IPC-A-610D-11.2.4.3）：a.