SMT贴装外观检验接收标准

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1、SMT贴装外观检验接收标准根据:MIL-STD-105E允许:AQL值CR=0MA=0.4MI=1.5序号检验项目图示缺陷描述检测方法及工具缺陷级别CRMAMI13错件1000零件规格或非指定供应商所供应物料对图纸或样板√14缺件应贴装之零件位而未贴对图纸或样板√15多件不应贴装之零件位而贴上零件对图纸或样板√16反向有极性方向的元件方向贴错对图纸或样板√17标示不清元件字印不良无法辨认其规格和反向目视√√18零件损伤零件损伤会影响电气性能或装配万用表目视√零件损伤只影响外观√19偏位错位片状阻容器件超过器件焊盘的1/3卡尺√PLCC.S

2、√JIC器件超过器件脚宽的1/2√QPF器件超过器件脚的1/4,钽电容吃锡量两端金属区吃锡高度不可低于1MM√20幕碑零件一头高翘<断路>目视√21零件旋转贴片元件(如电阻)旋转180º或90º(反向或侧立)目视√22多锡零件吃锡超过零件顶端加上零件厚度一半的高度目视√深圳市超思维通讯电子厂质量体系技术文件文件编号CSW-QD-004版本号：A.12页码：1主题检验标准书生效日期2006年4月1日SMT贴装检验接收标准根据:MIL-STD-105E允许:AQL值CR=0MA=0.4MI=1.5序号检验项目图示缺陷描述检测方法及工具缺陷级别

3、CRMAMI1少锡零件吃锡少于零件1/3厚度的高度卡尺√PLCC.QFP.S√J等吃锡少于脚厚的一半√2锡尖作业不慎造成锡尖其高度不可超过1/2脚宽卡尺√无零件位锡尖与邻近PAD或零件最小距离小于0.38MM√3短路为搭锡桥.零件脚歪斜.锡渣.锡珠或残留导电材料等造成短路(不是同一线路)目视万用表√4零件孔塞制程因素(如锡膏熔锡,过锡炉)造成零件孔.螺丝孔等堵塞.目视/塞针√5零件脚翘,断脚QFP或S√JIC等零件脚翘起,未平贴板面,翘起高度超过零件脚的厚度目视√零件脚折断或脱落√6假焊/虚焊零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔便松动目视,

4、探针√7包焊焊点表面成球状,看不到实际焊接效果(一般是由元件焊接面有部分氧化引起)目视√8冷焊焊锡表面粗糙,颜色灰暗轻轻一拔就松动目视√9汽孔由锡膏中含有过多的空气所引起小于焊点的1/8目视√10锡珠/锡渣锡珠现象直径大于0.15MM,且最多一面不能超出3处目视,卡尺√11溢胶点胶在锡垫及零件之前端或点在零件可焊面上目视√该点胶而未点胶√12污染零件表面体污√检验标准书（SMT）NO:CSW-QD-004生效日期：2006年4月1日制定审核批准受控文件章邓燕春注:此文件未经品管部门领导同意,任何单位和个人不得复印和擅自使用,特此声明!本文

5、件加盖本部门受控文件章生效.