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时间:2018-11-15
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1、理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)SMDAssemblyworkmanshipcriteria--Chipcomponentalignment(XAxis)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.Componentiscenteredonbothsidesoftheland.Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad.1.零件橫向超出焊墊以外,但尚未大於其零件
2、寬度的50%。(X≦1/2W)1.Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthshallless1/2chipwidth1.零件已橫向超出焊墊,大於零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)1.Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthover1/2chipwith允收狀況(AcceptCondition)X≦1/2WX≦1/2W330X>1/2WX>1/2W註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件Thisstandardonlybeusedfor3or5faceterminationschip
3、componentww330330理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.Componentiscenteredonbothsidesoftheland.Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad.1.零件縱向偏移,但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1≧1/4W)2.零件縱向偏移,但零件端電極仍蓋住焊墊為其零件寬度的25%以上。(Y2≧1/4W)Componentisshiftedtowa
4、rdslongestpartofthechip,butthetermiuadendofchipstillontheland1.ThePadlengthnotbecoverbychip(Y1)shallover1/4chipwidth(W)2.1/4widthofthelandforsolderfillettoform.1.零件縱向偏移,但焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W)2.零件縱向偏移,但零件端電極蓋住焊墊小於其零件寬度的25%。(Y2<1/4W)3.Whicheverisrejected.允收狀況(AcceptCondition)WW330330Y
5、2≧1/4W330Y1<1/4WY2<1/4WY1≧1/4WSMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)SMDAssemblyworkmanshipcriteria--Chipcomponentalignment(YAxis)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria--Gull-Wingfootprintalignment1.各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。1.All
6、theleadsfootprintiscenteredonthelands1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil(0.13mm)。(S≧5mil)1.Thelengthoftheleadfootprintshiftedofftheland(X)shallless1/2widthoflead2.Theclearance(S)betweenleadshiftedoffandlandshallover5mil允收狀況(AcceptCondition)WSX≦1/2WS≧5milX
7、>1/2WS<5mil1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)3.Whicheverisrejected.理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria--Gull-Wingtoealingnment1.各
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