集成封装考试1

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1、1.再流焊与波峰焊工艺过程比较1)波峰焊工艺先将微量的贴片胶(绝缘粘接剂)印刷或滴涂到元器件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头)，再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位證上,然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上，进行胶固化。固化后的元器件被牢固的粘接在印制板上，然后进行插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰2)再流焊工艺先将微最的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制板表血规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口

2、大约需要5・6分钟就完成了干燥、预热、溶化、冷却全部焊接过程焊接，2.2.气密性封装的作用和必要性有哪些？气密性封装可以大大提高电路，特别是有源器件的可靠性。有源器件对很多潜在的失效机理都很敏感，如腐蚀，町能受到水汽的侵蚀，会从钝化的氧化物中浸出磷而形成磷酸，这样又会侵蚀铝键合焊盘。3•陶瓷封装的工艺流程成品(a)陶瓷封装(b)和料封装5•简述倒装焊的优缺点答：优点：①互连线短，互连电容、电阻、电感小，适合高频、高速元器件②占基板面积小，安装密度高，这在现代电子产品屮极为重要③芯片焊区可而分和，适合髙速I/O器件④

3、芯片安装和互连可以同时进行，工艺简单、快速，适合SMTI业化大批量生产缺点：①需要精选芯片②安装互连工艺操作有难度，焊点检查闲难③凸点制作工艺复杂，增加芯片制作工艺及成本④材料间匹配性生产周期加长，散热能力有待提高7.引线键合可能引起什么样的失效，原因何在？影响打线键合可靠度的因素包括应力变化、封胶与芯片粘结材料与线材的反应、腐蚀、金属间化合物形成与晶粒成长引致的疲劳及浅变因素(Stress-inducedCreep)等影响，键合的可靠度通常以拉力试验(PullTest)与键合点明切试验(BallShearTest

4、)测试检查。金线与铝键仑界面金属间化合物的形成为打线键合破坏最主要的原因6•芯片尺寸封装(CSP)的定义，该种封装的特点？答:2、CSP技术特点芯片尺寸封装(或芯片规模封装)，简称CSP,它的英文全称足ChipScalePackage或

5、ChipSizePackage.按照EIA、IPC、GEKEC、MCNC和Sem对ech共同制定的J-STD-012标

6、准，是指封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2倍的一种先进封装形式。它主要是由鼓近几年流行的BGA向小醴化、薄璧化方向发展而形成的种封装概念.按照这淀义，CSP并不

7、是新的封装形式，而址实尺寸小型化的耍求更为严格而已。特点：a封装尺寸小.可满足高密封装b电学性能优良c测试、筛选、老化容易d散热性能优良e内无需填料f制造匸艺、设备的兼容性好&请解释产品可靠性的浴盆曲线上图所示的早夭区是指短时间内就会被损坏的产品，也是牛产厂商需要淘汰的，客户所不能接受的产品：正常使用寿命区代表客户町以接受的产品：耐用区指性能特別好，特别耐用的产品。由图上的浴缸曲线可见，在早夭区和耐用区，产品的不良率一般比较高。在止常使用区，才有比较稳定的良率。大部分产品都是在正常使用区的。可靠性测试就是为了分辨产

8、品是否属于正常使用区的测试，解决早期开发屮产品不稳定，良率低等问题，提高技术，使封装生产线达到高良率，稳定运行的冃的。9.简述BGA返修工艺流程答：国外通川的BGA返工工艺流程如卜确认缺陷BGA纽件—拆卸BGA—BGA焊盘预处理一＞检测焊膏涂覆T重新安放组件并再流-检测9.简述PCB多层互连棊板制作的技术和问题及其解决方法2、PCB多层互连基板的制作技术及Ifil临的问题答:（1）薄和超薄铜箔的采用。（2）小几钻削技术。（3）小孔金属化技术。（4）深孔电镀技术。（5）将细线条的图形刻蚀技术。（6）真空层爪技术。（7

9、）先进的表而涂复处理技术。3、而临的问题：（1）PCB技术必须更新，以适应高密度组装的需要。（2）传统的环氧玻璃布PCB板的介电常数较人，导致信号延迟时间増人，不能满足高速信号的传输耍求。（3）当前低成本的PCB基板的主流间距为0.20—0.25nun（2.54mm网格间过2〜3线九而耍制作0.10mm以下的线条及间距,更小的通几不但价格昂贵.成本增大,成品率也难以保证。（4）传统的PCB的功率密度难以用受，散热是个问题。（5）制作传统的PCB板面临严重的环境污染问题,这就要求尽量使用对环境污染少的基板材料。这就对

10、新的PCBi殳汁制作增加了难廁

11、•解决PCB面临的如上问题已研制开发一些新工艺、新技而如技术跚®»勰光技木用冰兀旦歩加豕（LaserDirectImaging,LDI）通过CAD/CAM系统控制LDI在PCB涂有光刻胶层上直援绘制出布线图形。这样，可通过提高劳勿生产咎莠翁设计和生产周期、由设计到制造的全过翟实现E——InnerViaHole,ALIVH）丁乂