《SMT工程》试卷(五)

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1、《SMT工程》試卷（五）考生答題注意1.答案用2B鉛筆在答題卡上塡涂，在試題上作答一律無效;2•不能用鋼筆、【員I珠筆或其他型號的鉛筆塡涂，否則無效；3•嚴禁帶走和撕毀試題,違者從嚴處理。姓名:準考證號:一、單項選擇題（50題，每題1分，共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意，請將其編號塡涂在答題卡的相應方格內）1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各爲:（）A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb2•常見的帶寬爲8mm的紙帶料盤送料間距爲：（）A.3mmB.4

2、mmC.5mmD.6mm3•下列電容尺寸爲英制的是:（）A.1005B.1608C.4564D.08054.在1970年代早期，業界中新門一種SMD,爲“密封式無腳晶片載體”，常以（）簡代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS5•電阻外形符號爲272之元件的阻値應爲:（）A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆6.1OOnF的容値與下列何種:(A.103uFB.IOuFC.O.lOuFD.luF7.63Sn+37Pb之共晶點爲:（A.153°CB.183°CC.200°CD.230°C&錫膏的組成：（）A

3、.錫粉+助焊齊I]B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C錫粉+稀釋劑9.歐姆定律:（）A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他10.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示:（）A.682B.686C.685D.68411.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（）A.13寸,7寸B」4寸,7寸C」3寸,8寸D15寸,7寸12.目前使用之電腦邊PCB,其材質爲:（）A.甘庶板B.玻璃纖板13.SMT環境溫度:（）A.25±3°CB.3O±3°Cc.木屑板C.28±3°C14.SMT使用量最大的電子零件材質是什麼：（）A.金屬B.環亞樹脂15

4、.SMT設備一般使用之額定氣壓爲:（）A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm216•正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:（A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊17•目前BGA材料其錫球的主要成份:（）A.Sn90Pbl0B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.以上皆是1&迥焊爐的溫度設定按下列何種方法來設定：（）A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度19•鋼板之清潔可利川下列熔劑清洗:（）A.水B.異丙醇C.清潔劑20.ICT之測試能測電子零件採用仆J

5、種方式量測：（）A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試21.目前常用IET探針針尖型式是何種類型：（A.放射型B.三點型22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:（）A.錫膏度B.錫膏厚度23.零件的量測可利用下列哪些方式測量:（a・游標卡尺b.鋼尺）c.四點型D.32±3°CD.其他D.7KG/cm2D.以上皆非D.Sn60Pb40D.助焊劑D.所有電路零件100%測試D.金字塔型E•以上皆對C.錫膏印出之寬度D.以上皆是）c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,c,eB.a,b,c,d24.程式座標機有哪些功能特性:（a.

6、測極性C.a,b,c,eD.a,e）b.測量PCB之座標値c.測零件長，寬A.a,b,cB.a,b,c,d25.目前電腦主機板常使用之BGA球徑爲:（C,b,c,clD.abclA.0.7mmC・0・4mmD.0.3mmE.0.2mm26.ReflowSPC管制圖中X-R圖，如215+5:（）A.215中心線溫度X點設定値差異,R二平均溫度値B.2I5上下限値X點設定値差異,R二平均溫度値C.215上下限値R點設定値差異,X二平均溫度D.215中心線溫度R點設定値差異,X二平均溫度値27.若零件包裝方式爲12w8P,則計數器

7、Pinch尺寸須調整每次進:（）C.6秒D.2秒以內C.降低錫的表面張力）D.以上皆是A.M=10B.P=10C.u=10D.n=102&在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:（）a.103p30%b.103pl0%c.103p5%d.103pl%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:（）A.215°CB.225°CC.235°CD.205°C30.錫爐檢驗時，錫爐的溫度以下哪一種較合適：（）A.22

8、5°CB.235°CC.245°CD.255°C31・一般情況下宜實施何種檢驗，除非公司另有規定：（）A.正常檢驗B.加嚴檢驗C.減量檢驗D.增量檢驗32.當一較大批量急待出貨之成品，出現品質異常而需重工時，應優先下例何事:（）A.滿足客戶需求B.保證產品品質C.在保證品質前提下滿足交期D