《smt工程》试卷(4)

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1、《SMT工程》试卷(四)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。姓名:______________准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前

2、SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应

3、为:()A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:()A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:()A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:()A.25±3℃B.30

4、±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:()A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:()A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之检验方法:()A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的作用A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()A.固定温度数据B

5、.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试形式:()A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:()A.Fujicp/6B.西门子80F/SC.PANASERTMSHD.TOSHIBA

6、23.锡膏测厚仪是利用Laser光测:()A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可利用下列哪些方式测量:()a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()A.4mmB.8mmC.12mmD.1

7、6mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:()a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:

8、()A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:()A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:()A.正常检验B.加严检验C.减量检验D.增量检验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:()A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情