VGA卡金手指沾锡专案附件----金手指沾锡不良处理报告

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1、VGA卡金手指沾錫處理試驗報告吳宏霞1.試驗目的降低VGA卡金手指沾錫的不良率，找出金手指沾錫的不良原因.1丄試驗時間5/2012試驗者PE:吳鳳翔IE:吳宏霞1.3.試驗場所SMTH線14試驗對象R9600XT1.5.試驗方法1.6.在生產前將打完反面的PCB,Sorting100PCS沒有金手指沾錫的半成品將VGA卡之金手指用防焊膠帶密封后，再進行正面生產•生產完成后檢查金手指有無沾錫.（注：在WK16生產HA100L時在生產反面前將光板的金手指部分用防焊膠密封後投產2000PCS發現有79PCS不良，不良率為3

2、.95%故此次不再重複此動作）PCBCheck^反面Check貼防焊膠帶K（正面過回焊爐a目檢1.6.試驗結果完成正反面制程后，有65Pcs金手指不良.不良率為65%.見下表：序號高溫條碼后四位編號序號高溫條碼后四位編號序號高溫條碼后四位編號10850311362611535208203208726215293082133119663152841331341361641530505643508476515766065836061170843370865807753812039077739088010090040080

3、4110845410848120844421590131340430815140823440861151318451584161338461581171177471582180767481292190785491286200776501291211334511305221382521293230817531295240857541299250893551302260842561534270044571304280029581532291204591494301205601537承上說明：針對不良的PCB進行檢驗發現沾

4、附在金手指上的細小顆粒的顏色呈灰色同時依據1・5的實驗方法可以判斷此細小顆粒不是錫粉顆粒應是金屬氧化物所致.下面對金屬氧化物的來源及產生方式進行具體分析.1.原因分析：2.1在生產正面前，將已完成反面的PCB進行Check,挑選lOOPcs沒有金手抬不良的半成品，使用防焊膠帶將金手指密封，可排除外界的金屬氧化物沾附在金手指上的可能性.2.2由此可推斷，造成金手指上沾有金屬氧化物的因素有2.2.1PCB原材就沾有金屬氧化物回顧在4月中旬針對此類PCB光板做過實驗：選取160PCS光板使用100倍的放大鏡進行check,

5、發現每一片PCB金手指上都沾有金屬氧化物，并經PCB廠商確認:確實有此金屬氧化物.髓后進行了Reflow空跑試驗（不貼防焊膠帶）,結果金手指上沒有金屬氧化物產生，由此發現PCB原材在此狀態下不會發生金手指沾有金屬氧化物.由此狀況和1・6,2.1的試驗結果，就產生了歧意.2.2.2反面制程中的殘留物由于在生產反面時未使用防焊膠帶，雖在生產正面前對金手指進行過Check,但不能排除在反面制程中有微小不能目測的金屬氧化物沾附在金手指上;而在反面制程中能夠造成此不良的有兩個制程段：印刷機在印刷錫膏時，錫粉沾附在金手指上造成不

6、良Reflow內懸浮的粉塵沾附在金手指上造成的不良兩制程相比較，造成此不良比例相對大的制程為Reflow內的懸浮粉塵.2.2.3.Reflow里懸浮的粉塵5月20日實驗中箱防焊膠帶將其密封，在高溫作用下防焊膠帶膨脹會導致密封不嚴有縫隙，通過Reflow對流作用使得懸浮粉塵落到金手指上，同時金手指上的粉塵在高溫狀態下由于防焊膠帶膨脹所產生應力作用，導致金屬氧化物聚集.2.2.4.PCB邊緣凹槽內的金屬氧化物金手指原材邊緣凹槽內本來就存在的金屬氧化物，由于膠帶的密封使金屬氣化物在防焊膠帶膨脹過程中產生的表面應力作用，慢慢

7、地被聚集到金手指上.3結論：綜上所述，工程認為金手指不良的主要原因為聚集效應,能夠造成聚集效應有以下三個方面的可能原因：3丄由于防焊膠帶在高溫密封環境下與PCB有微小間隙導致金屬氧化物聚集從而造成金手指不良.32在高溫作用下防焊膠帶膨脹會導致密封不嚴有間隙,Reflow懸浮粉塵進入防焊膠帶，防焊膠帶受熱膨脹產生表面應力將導致微粒聚集從而造成金手指不良.33防焊膠帶及PCB±原存在的水份，在Reflow對流的作用下增加了金屬氧化物的流動性，更容易造成金手指不良.說明：在不貼防焊膠帶情況下金手指上的粉塵及邊緣凹槽內的氧化

8、物將隨著Reflow中對流而揮發，不會產生聚集作用從而降低了不良，所以最終要解決金手指沾錫的問題還是應該從制程方面來著力改善針對以上的綜述,后續還將進行以下的動作：a.檢驗M/B通過RcflowG-®高倍顯微鏡下觀察板面是否同樣沾有氧化物?以此來驗證■=«Reflow對流時所產生懸浮粉塵的可能性.抽取1PCSM/B放在3D下觀察發現PCBA局部