PCB库元件设计实例

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1、PCB库元件一、利用生成向导创建元器件封装1.利用系统提供的生成向导创建一个BGA10X10-100的元器件封装2.利用系统的生成向导制作功率电阻的元器件封装AXIAL-1.0,设计结果如图所示3.创建一个宽的DIPW-16的元器件封装,设计结果如图4.创建中间镂空的BGA10X10-100的元器件封装二、手工制作元器件封装1.制作DC/DC模块的元器件封装12S5焊盘:内径1.5mm,夕卜径:3mm2.制作发光二极管指示灯的元器件封装LED焊盘:0.8mm,1.27mm3.制作直流继电器的元器件封装JD

2、2o(该种类型的继电器的焊盘间距同DIP-16的元器件封装完全相同,只是元器件的引脚数日不一样,因此制作该元器件封装时可以先复制DIP-16的元器件封装,然后再进行调整和修改。)4•制作带散热器的三端稳圧源元器件封装散热片焊盘4、5的尺寸:1.5mm.,3mm三、修改元器件封装1.编辑三极管的封装焊盘尺寸:l・016mm,1.778mm2.编辑二极管的封装3.编辑电容器的封装4•单路输出DC/DC模块冗余设计的结果

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