PCB基本设计流程

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1、PCB基木设讣布局流程PCB设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，下面我给大家捉供电路设计:PCB设计布局的操作流程。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库耍求较高，它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对

2、比较松，只耍注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。第二：PCB结构设计。这一步根据己经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist）,之后在PCB图上导入网络*（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去

3、了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。-•般布局按如下原则进行：①.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、乂产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）；②.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度墩感元件分开放置,必要时述应考虑热对流措施；④.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤.时钟产主器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥.

4、在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一•个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）;电路板空间较密时，也可在儿个集成电路周围加一个钳电容。⑦.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；⑧.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基木的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格

5、的标准。这是在布通Z后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一•眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍木逐末了。布线时主要按以下原则进行：①.一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：

6、地线〉电源线>信号线，通常信号线宽为:0.2〜0.3mm,最细宽度可达0.05〜0.07mm,电源线一•般为1.2〜2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个冋路，即构成一个地网來使用(模拟电路的地则不能这样使用)①.预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产牛反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产牛寄牛耦合。②.振荡器外売接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的而积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；③

7、•尽可能采用450的折线布线，不可使用90。折线，以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)④.任何信号线都不耍形成坏路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔耍尽量少；⑤.关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。⑥.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线■信号■地线”的方式引出。⑦.关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用⑧.原理图布线完成后，应对布线进行优化;同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，川大面积铜层作地线川，在印制板上把没被川上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，

8、地线各占用一•层。①.线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和