PCB基本流程教材201107

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1、PCB基本流程1.多层板流程裁板(CT)→內層(DI)→壓合(ML)→鑽孔(NC)→電鍍(CU)→外層(DF)→拒焊(KE)→文字(SM)→表面處理→成型(PN/RT)→電測(OS2)→外觀檢驗(VI)→包裝出貨(PK)1.1裁板(CT)CT→四個角做出倒角→板面噴墨做標記→(磨邊)CT作用:把大張原板裁切成workingpnlsize.噴墨:板面噴出工程號，批號，板厚，銅厚等.磨邊:多層板，20mil以上的CoreCT會安排磨邊；雙面板，若須磨邊，由下一站(NC)自行安排磨邊.注：因經向与緯向漲縮不一致，故Core与PP裁切時,經緯向要一

2、致1.2內層(DI)作用:做出內層圖形流程:前處理→壓膜→曝光→显影→蝕刻→除膠→沖孔→AOIa.前處理:清潔&粗化銅面(有利于銅面与干/濕膜接觸)b.壓膜:壓干膜或濕膜干膜比板子尺寸小一點，如板子尺寸16”，干膜則15.75”,濕膜与板子一樣大.c.對片曝光:通過紫外線將底片上的圖形轉移到板面上對片:保證兩內層底片的對準度對片曝光做法(1):手動對片曝光:底片手動對位，手動放板(2):半自動曝光机:底片機器自動對位，手動放板(3):自動曝光机:底片機器自動對位，自動放板d.显影:目的:把未聚合的干膜去除.e.蝕刻:將沒有干膜盖住的銅蝕刻掉

3、f.除膠:將銅面上聚合的干膜去掉.g.沖孔:沖出后制程所需定位孔，如：1)AOI測試用的定位孔；2)壓合定位孔等沖孔有以下三種方式：1）2CCD:抓取兩短邊中間之太陽PAD，對位OK后沖出壓合用4組方Pin孔和鉚合孔；2）8CCD:抓取長邊共8個對位PAD，對位OK后沖出壓合用4組方Pin孔和鉚合孔；精度最高3）單軸CCD:抓取宇資PAD，相應打出宇資PAD對應位置的孔，即ML用的鉚合孔h.AOI:自動光學檢驗,根據光學檢驗來判斷板子的缺陷.補充：a.蝕刻因子:是指正蝕刻深度与側蝕凹度的比值7蝕刻因子在蝕刻中是一個十分重要的數值,蝕刻因子越

4、高,線路的實影虛影的寬度就越接近,則蝕刻的品質就越好.b.水池效應水池效應是指在板子的板面上,蝕刻液在板邊的流動比中間好,中間部份的蝕刻藥液不能及時的流動而滯流在板子中間,這樣中間部份新鮮的蝕刻液不能及時咬蝕銅面,使中間的銅被咬蝕量比板邊差的現象1.3壓板(ML)1.3.1作用:保證內層ThinCore對準度情況下,將ThinCore、PP、外層銅箔壓合在一起,做成多层板1.3.2流程：黑氧化/棕化內層基板→鉚合/疊合→壓板→拆板1.3.2.1黑/棕化作用:a.粗化銅面,增加與樹脂的結合力b.形成的氧化面阻止銅面與樹脂裏的固化劑Dicy反應

5、產生水汽.選擇黑/棕化是由PP材質決定.根據板子的結合力,黑化比棕化好.1.3.2.2鉚合/PIN定位i).使層與層之間定位,達到層與層對位精度ii).依照設計疊法完成板子的疊法組合鉚合/PIN定位方式:(1).手動铆合:利用沖孔沖出的铆合孔打铆釘.(2).自動铆合:利用內层沖孔沖出的4个方位孔定位,可以任意選擇位置打铆釘.(3).熱铆:利用內層沖孔的4个方位孔定位,將熱铆PAD加熱.(4).PIN定位:直接用PIN定位壓合.1.3.2.3壓合壓合方式:OEM,PINLAM,ADARA,倉壓.其中倉壓主要用于做HEATSINK板.PINLA

6、M:用PIN定位,疊合后再壓合.OEM:經铆合,點膠,疊合后再壓合.PINLAMADARAOEM倉壓壓力油壓油壓油壓氣壓加熱熱油電熱油給空氣加熱平整度較差較好最好套PIN/铆合PINLAM套PIN熱铆自動铆合手動铆合對準度最好較好最差較好ADARA壓合:熱壓:加熱,加壓冷壓:釋放應力.71.3.2.4拆板:完成板子與治具的分离1.4NC1.4.1.作用:鑽孔,撈邊,打地球孔,測板厚等1.4.2.流程多層板：ML→銑流膠→雙軸X-Ray打定位孔→撈邊→磨邊→測板厚→鑽孔→CUa.銑流膠:銑掉ML后方pin孔口之流膠(限于Pin-lam流程);

7、b.雙軸X-RAY打定位孔﹕依照內層鑽出撈邊&鑽孔之定位孔﹐并可以精确測量內層縮拉之數据；c.撈邊﹕去除ML后板邊流膠,銅箔,撈出外層作業外形;d.磨邊﹕去除板邊鋒利邊角﹐方便后制程作業;e.測板厚﹕測量板厚是否在規格內﹐是否有疊錯PP/內層;f.NC鑽孔﹕根据客戶設計之孔位,孔徑作出鑽孔程式后,由電腦鑽床依据程式鑽孔于覆銅板上雙面板：(磨邊)→短邊打出定Pin孔→鑽孔注：厚的板子NC要磨邊，如63mil以上.薄的不用磨邊。補充：鑽孔層數：即鑽孔的疊層數影響鑽孔層數之因素:板厚,最小孔徑,原板材質,銅厚1.5鍍銅(Cu)目的:孔壁鍍上銅,符

8、合客戶孔銅要求;加厚表面銅,符合客戶表銅要求.全板電鍍流程:高壓水洗作用：粗化銅面,去除孔邊翹銅及板面氧化層,去除孔內粉塵Desmear除膠作用：除去內層孔環上的膠渣,以達到內外