PCB制作与设计技术讨论

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1、PCB制作与设计技术讨论捷智国际(香港)有限公司2011-9-11/24简要一、普通HDI的简单流程；…….P3-7二、普通手机板常见问题及建议；……P8-21三、降低成本建议及推广；……P22-232/24一普通HDI的简单流程；4LHDI叠成结构:3/244LHDI内层制作L2-L3内层制作：开料---》焗板（130°2H）---》钻埋孔---》沉铜---》板面电镀（埋孔厚：0.6milmin.面铜厚：1.0milmin.）---》内层干膜---》内层蚀刻---》内层AOI（AutomaticOpt

2、icalInspection检测菲林图形或者设计标准）---》内层棕化处理（对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物，以进一步增加表面积，提高粘合力）---》树脂塞孔（树脂油，铝片网）---》孔位整平4/244LHDI压板制作---》层叠排版（PP铜箔）---》压板---》锣边（压完板后锣去板边多余的铜箔）。5/244LHDI外层制作L1-L4制作：---》减铜（减到：0.35-0.433mil）---》外层棕化处理(生成一层氧化物,减少光面度，增加激光钻孔能力)---》激光钻孔---》钻孔（

3、钻通孔）---》退棕化（去掉氧化物）---》沉铜---》整板电铜（面铜厚：1.0milmin.通孔厚：0.6milmin.盲孔厚：0.4milmin.）---》外层干膜---》外层蚀板---》外层AOI---》塞孔（阻焊油铝片网）---》6/244LHDI外层制作湿膜（阻焊油）---》焗板（130°4H）---》OSP干膜---》焗板（130°0.5H）---》沉镍金（镍厚：100u”min.金厚：1-3u”）---》退干膜（OSP处）---》字符（一种热固性，需要烤板130°2H，一种是UV油，不烤板

4、直接过UV机）---》阻抗测试（阻抗测试仪测试板上的阻抗条）---》锣板（成型）---》电测试（E-TEST）---》烤板（130°4H）----》FQC(板曲，板翘，外观)---》OSP---》检查（假性露铜，OSP氧化，外观等）---》点数分板---》包装.7/24二普通手机板常见问题及建议1.关于PAD到线间距只有3mil，且线宽只有3mil时的线宽公差：若贵司的gerber中存在3mil线宽，且PAD到线只有3mil时，为了保证BGAPAD的公差，建议此处的线宽公差按+10/-30%处理，请确认

5、！8/24普通手机板常见问题及建议2.关于SMTPAD间间距小于7mil：若贵司的gerber中存SMT-SMT间距小于7mil（极限6.5mil），依我司的能力作如下建议：A.開通窗，不用做出防焊橋。B.做出3mil防焊橋，但客戶接受防焊油墨上焊盤單邊1-2mil.C:削PAD保證間距7mil，PAD面積減少及PAD大小不一致客戶可接受，做出3mil綠油橋，客戶不接受綠油上焊盤。9/24普通手机板常见问题及建议3.BGA&SMD制作方式確認：附图A同组等大方式制作10/24普通手机板常见问题及建议附图

6、B同组非等大方式制作：11/24普通手机板常见问题及建议如圖前图所示,若貴司Gerber資料中有部分BGA&SMD位于大銅面上(solderdefined),煩請確認制作方式：A:同組padsize依照等大方式制作，即A處位于大銅面的pad做成與B處獨立pad(copperdefined)等大，具體如附圖A所示B:同組padsize依照非等大方式制作，即A處位于大銅面的pad依照原稿防焊開窗大小制作，成品與B處的PADSize不一樣大，具體如附圖B所示12/24普通手机板常见问题及建议4.via孔打在B

7、GAPAD上:如图所示，若贵司的Gerber资料中有VIA孔打在BGAPAD上,依我司做如下建议：A:适当移Via孔，保证via孔不钻在BGAPAD上；B：删出此孔；13/24普通手机板常见问题及建议5.关于盲孔PAD:若贵司的GERBER中有盲孔PAD小于12mil，但PAD不能加大也不能移盲孔，建议做如下处理：A:接受崩孔，或者无焊盘（孔与焊盘边相切），B：删除此孔.14/24普通手机板常见问题及建议6.关于盲孔与埋孔间距:若贵司的GERBER中有盲孔到埋孔的孔边距离＜7mil（极限5mil）,建议

8、接受去埋孔或者去盲孔，若不去掉其中的一个孔，埋孔与盲孔相孖或者盲孔掉在埋孔中，盲孔起不到导通作用.15/24普通手机板常见问题及建议7.关于埋孔与通孔间距:若贵司的GERBER中有埋孔到通孔的孔边间距＜13mil(极限10mil),建议去埋孔，否则通孔会与埋孔相孖，容易短钻咀，造成通孔不通或者通孔起不到导通的作用.16/24普通手机板常见问题及建议8.关于内层孔到铜（≥6L):若贵司的GERBER中有内层的孔到铜距离小于8.5mil（极限7