《PCB工艺与制作》

《《PCB工艺与制作》》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、湖南文理学院物电学院课程考查报告课程名称：PCB工艺与制作班级：电信10级学号：姓名：时间：2013年上学期一、对传统PCB工艺过程简单介绍PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、

2、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验3、双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验4、多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验5、多层板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印

3、字符→外形加工→测试→检验6、多层板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验二、试比较软板与硬板的工艺区别软板的工艺：1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB

4、是用软性绝缘材料。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。硬板的工艺：1、孔的作用、种类和电镀方式不同：硬板的通孔及其镀通孔在多层板中作电气连接用。软板在多层板中通孔部分是电气连接，还有的是作为定位孔使用，便于后期电路的压合。软板采用黑孔镀铜方式来实现内外层电路的电气连接。2、铜箔表面处理的目的不同：硬板是采用打磨表面使铜箔表面粗糙均匀。软板则是除去表面的氧化物和污染物

5、，便于后期的覆盖膜及显影电路。3、电路的形成过程不同：硬板的内层采用了影像转移、蚀刻、剥膜、剥膜、压膜、曝光、显像。软板则是采用了露光的方式即用UV线照射下在干膜上形成电路。再显影，除去未感光的，保留感光的电路。4、后期PCB板的处理不同：硬板后期还经过有二次铜、蚀刻、防焊、金手指,喷锡(GoldFinger&HAL)、其它焊垫表面处理等方式。软板则是覆盖膜冲压用以加强板材；覆盖膜粘合（贴绝缘膜）就是在多层板中的相当于硬板的压合作用。打SR印刷孔即印刷定位孔、热压合丝网印刷、二次孔定位孔、外形加工即在模具上冲压出电路板所需的板形；部分贴合也就用两面胶、补强板加上产品的

6、其它部分。部分外形加工与定位孔最后是等离子清洁。三、谈谈印制电子电路(PEC)技术目前欧美、日本、韩国以及我国台湾等地正在兴起一项PCB技术革命——印制电子(PrintedElectronic)或印制电子电路(PEC：PrintedElectronicCircuit)，也称为加成法。此项革命性的新技术是采用功能性油墨直接在绝缘基材上印制出电子电路，如在挠性有机薄膜上印刷导电油墨得到导电线路，印刷半导体油墨得到晶体管或存储器元件等。“印制电子”产品和技术是近几年新兴的，有称为“有机电子”、“塑料电子”，指用有机(塑料)基材和或有机涂料为材料经印制形成的电子产品；称为“薄

7、膜电子”，指用有机薄膜基材经印制形成的电子产品；“挠性电子”，指用薄膜基材形成的可卷曲的电子产品。甚至有“可穿戴电子”，指把电子组件印制在穿戴的衣帽上。新一代的印制电子电路是包含了电子连接线路和元件的组件，会替代传统的印制电路板再安装元器件的功能。喷墨打印技术和喷印材料将成为印制电子技术的基础课题。清洁生产是印制电路版(PCB)行业实现可持续发展的必由之路。为应对环保与成本乃至效率的多重压力，印制电子技术作为一种高效、低耗、节能、环保的工艺技术成为业内人士关注的焦点。印制电子技术的取向是多元化的，目前这种技术还主要是对喷印技术和可以喷印的纳米材料的研