pcb电路设计与制作工艺

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1、毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：应用电子技术作者所在班级：10211作者姓名：张晨曦作者学号：20103021121指导教师姓名：许振忠完成时间：2013年6月10日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：张晨曦专业：应用电子技术班级：10211学号：20103021121指导教师：许振忠职称：讲师完成时间：2013年6月10日毕业设计（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺设计目标：1.能够完成常见电路设计2.能够掌握PCB设计知识在实践当中的具体应用3.了解PCB制作的

2、工艺流程技术要求：1.熟练掌握Allegro软件的基本知识及操作方法2.掌握PCBlayout的基本原则3.掌握PCB制作工艺的基本流程所需仪器设备：计算机一台、Allegro软件成果验收形式：毕业论文参考文献：《Cadence系统级封装设计-AllegroSip/APD设计指南》《电子系统设计》《Cadence印刷电路板设计—AllegroPCBEditor设计指南》时间安排15周---6周立题论证39周---13周实际操作27周---8周方案设计414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要本论文以PCB基本知识为基础，以alleg

3、ro软件平台作为载体，讨论研究了PCB实际设计过程中常见电路的设计，并以DDR3为实例，讨论了PCB设计知识在实践当中的应用。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径

4、，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.关键词Allegro，PCB设计，PCB制作工艺，I北华航天工业学院毕业论文目录第一章：PCB概述：61.1.PCB简介及历史：61.2.PCB设计81.3.PCB的分类81.4.PCB产业链81.4.1玻纤布：91.4.2铜箔：91.4.3覆铜板：91.5.国际PCB行业发展状况101.6.国内PCB行业发展状况101.7.行业总评10第二章：ALLEGROSP

5、B及相关PCB设计平台简介112.1.Allegro简介112.2.其他PCB设计软件简介：12第三章：PCB封装及基本概念123.1.PCB常见封装123.1.1.(DIP)直插133.1.2.(BGA)球栅阵列封装133.1.3.(SOP)小外形封装143.1.4.(QFP)四侧引脚扁平封装143.1.5.(QFN)方形扁平无引脚封装153.1.6.(SOT)小外形晶体管封装153.1.7.(SIP)系统级封装163.2.设计基本概念163.2.1．(DifferengtialSignal)差分信号163.2.2．(microstrip）微带线173.2.3．(strip

6、line/doublestripline）带状线173.2.4．3W规则173.2.5．20H规则173.2.6．(impedance)阻抗183.2.7．(Si)信号完整性183.2.8．（EMI）电磁干扰183.2.9．(AnalogData）模拟数据183.2.10．(DigitalData)数字数据193.2.11．(DRC)设计规则检测193.2.12．(DFA)装配设计203.2.13．(TP)测试点203.2.14．Gerber文件20第四章：层叠设计与阻抗控制2152北华航天工业学院毕业论文4.1.PCB层的构成214.2.合理的PCB层数选择214.3.层叠

7、设计的基本原则21第五章：PCB布线基本原则225.1.布线概述225.2.布线中电器特性要求225.2.1.阻抗控制和阻抗连续性225.2.2.串扰或者EMC等其他干扰的控制要求：225.3.拓扑结构和时序要求235.4.电源以及功率信号的布线要求235.5.布线中散热考虑235.6.布线其他总结24第六章：常见PCB电路设计246.1.无源晶体246.2.有源晶振246.3.时钟驱动：256.4.网口电路266.5光口电路266.6.DC/DC电路（LDO）276.7.音频接口电路276.8.VGA