PCB化学镀镍漏镀现象分析

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1、印制电路信息2010No.6孔化与电镀短评与介绍ShortComment&IntroductionMetallization&PlatingPCB化学镀镍漏镀现象分析胡光辉潘湛昌魏志钢（广东工业大学轻工化工学院，广东广州510006）摘要文章阐述了不同尺寸铜盘连接状况、掩蔽作用等对漏洞的影响，发现孤立的小铜盘（0.1mm）比大尺寸的铜盘（＞0.1mm）更易发生漏镀，即漏镀易发生在小尺寸铜盘上，主要的原因与置换钯的速率不同相关。至于因掩蔽引发的漏镀现象，主要与平衡电化学势作用相关。在活化过程中，电子转移主要决定了漏镀发生与否。关键词漏镀；化

2、学镀镍；掩蔽作用；铜盘中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2010）6-0045-04AnalysisofSkipPlatingPhenomenonofElectrolessNickelPlatingonPCBHUGuang-huiPANZhan-changWEIZhi-gangAbstractThedifferentscalecopperpadsconnectionandthemaskingeffectimpactontheskipplatingwaselaborated.Itwasfoundthatthes

3、mallsizecoppersmallisolatedcopperdiscs(0.1mm)aremoredifficulttoinitiateelectrolessnickelplatingthanlargersizecopperdiscs(＞0.1mm).Itmeans”skipplating”iseasytotakeplaceonsmallsizedcopperpad.Themainreasonmightbethedifferentrateofconversionofpalladium[Pd(s)].The“skipplating”is

4、causedbythecoveringeffect,itisrelatedtothebalanceofelectrochemicalpotential.Theelectrontransportationhappensintheactivationprocess,whichmainlydeterminesthe“skipplating”happeningornot.Keywordsskipplating;electrolessnickelplating;coveringeffect;copperpad在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、过

5、量引起漏镀。标志（Mark）点、印制插头等部位出现漏镀（Skip此外，还存在一些不常见的漏镀情况，如Plating）的现象，导致化镍过程中出现漏镀的原因很镀件本身容易引起漏镀、等离子处理等，这些漏多，如显影不良、显影后水洗不足、蚀刻后剥膜不净镀现象通常是在印制线路板行业中发生，因为印以及层压挤胶等，上述各种情况均可能造成铜盘、印制板需要化学镀镍的零件线路细小、结果复杂，制插头部位出现漏镀，但是这些原因造成的漏镀都是故一般的五金电镀中是难以遇到的漏镀，在印制铜面被污染或覆盖造成的，只要认真做好前处理，基板中比较常出现。正因为漏镀现象仅在印制

6、板中本能解决上述的漏镀情况。出现，故未引起其他行业化学镀工作者的重视，另有两种情况是非铜面污染或覆盖的结果，相关的研究报道也非常有限。本文主要探讨印制如活化槽的设置影响，包括钯离子的浓度、活化时线路板本身特征引起的漏镀，希望通过漏镀的实间、温度、酸度及振动等。镍槽所致的漏镀往往是验，深入了解引发漏镀的原因，为避免漏镀现象人们最关注的，也是研究最多的，主要因稳定剂的找到合理的解决方案。-45-短评与介绍孔化与电镀ShortComment&IntroductionMetallization&Plating印制电路信息2010No.61实验部分

7、设计各种尺寸的圆盘共存的试样，用于化学镀镍。各圆盘可以通过导线互连，也可以把导线切断而孤立，并以防水的3M胶带保护不参与反应的铜面。1.1小尺寸铜面漏镀分析图2恒温恒压下多相反应的G-ξ曲线示意图许多孤立线或点等小尺寸铜面也容易在化学镀恒温恒压下：dG＝ΣμBdnB镍过程发生漏镀。而孤立的大尺寸铜面通常不容易所以：△G＝-μCu(s)•nCu(s)＋(-μPd2＋(aq)•nPd2＋(aq))＋发生漏镀现象。同样是铜基体，在同样的反应条件μCu2＋(aq)•nCu2＋(aq)＋μPd(s)•nPd(s)下，为何小尺寸的铜面易发生漏镀呢？当

8、铜面尺寸2＋因为Cu(aq)和Pd(s)的量非常小，在上述计算小到什么程度时才容易出现漏镀呢？中可被忽略，故为了找出小尺寸铜面易漏镀的原因，我们设计了△G＝-μCu(s)•nCu(s)＋(-μ