返回
Wafer saw晶片切割介绍

Wafer saw晶片切割介绍

ID：41154364

大小：1.42 MB

页数：11页

时间：2019-08-17

Wafer saw晶片切割介绍_第1页
Wafer saw晶片切割介绍_第2页
Wafer saw晶片切割介绍_第3页
Wafer saw晶片切割介绍_第4页
Wafer saw晶片切割介绍_第5页
资源描述：

《Wafer saw晶片切割介绍》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、晶片切割介紹內容切割方式Wheel切割優/缺點切割刀構造說明刀具參數切割基本原理說明碎裂種類切割方式劃片•半切雷射•全切切割方式雷射全切單刀雙刀切割方式一.切割的側面圖Wafer1.半切TableWaferTape2.全切TableWaferTape3.雙刀切割Table二.切割的成本雙刀切割>全切>半切三.品質雙刀切割>全切>半切Wheel切割優/缺點•優點–成本低–速度快–品質穩定缺點破壞性加工有製程極限能力影響變數多切割刀構造說明Concentration刀具參數Gritmeandi

2、amondsize(2~8um)ConcentrationmeandiamondconcentrationBondsoft/hardChippMCuttingMMingBackSideorAbilityororchippingeChippeeingFrontSideChippingCuttingabilityBladeWearBladeBladeWearWearLesLessLesssSmallBigHighSoftGritSizeLowConcentrationBondHard切割基本原理說明Exposure>wa

3、ferthickness+100(safetyvalue)切割基本原理說明以鑽石顆粒將矽刨除碎裂種類正崩切削能力不佳擠壓參數搭配不佳背崩冷卻不佳切削能力不佳下切深度不足

当前文档最多预览五页，下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页，下载文档查看全文
温馨提示：
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件，查看预览时可能会显示错乱或异常，文件下载后无此问题，请放心下载。
2. 本文档由用户上传，版权归属用户，天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容，确认文档内容符合您的需求后进行下载，若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误，付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。