铝基板制作规范

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1、BERGQUIST铝基板制作规范一．铝基板制作规范前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，恩达从2000年开始研发并批量生产，为了适应批量化稳质生产，特拟制此制作规范。二．范围：本制作规范针对贝格斯铝基覆铜板

2、的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。三．操作流程：工程资料制作→投料→开料→钻孔（钻3.175工具孔及对位孔）→干膜（负片）→检板→蚀刻→绿油检板→字符→检板→撕保护膜→喷锡→钻孔（unit里的孔）→磨板（只磨铝面，去披锋）→贴保护膜（双面）→V-cut/冲板→终检→包装→出货备注：此流程为普通工序，实际操作中以工卡和ERP为准。四．注意事项：4.1铝基板昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。4.1各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及

3、铝基面擦花。4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。五．具体工艺流程及特殊制作参数：5.1开料5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。5.1.2开料后无需烤板（此板料为客供板料）。5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。5.2.2孔径公差特严，注

4、意控制披锋的生产。5.2.3铜皮朝上进行钻孔。5.2.4只钻3.175mm的工具孔及板四角的对位孔。5.3干膜5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。5.3.2磨板：仅对线路面进行磨板，即只开一面磨刷。5.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜，控制板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。5.3.4拍板：注意拍板精度。5.3.5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。5.3.6操作：各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。5.4检板5.4.1线路面必须

5、按MI要求各项内容进行检查（线宽/距是否合格、是否有干膜碎、干膜是否破损、是否有显影不干净、曝光不良等品质问题）。5.4.2对铝基板面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。5.5酸性蚀刻5.5.1蚀刻时铜面朝下，因底铜较厚，一般为1OZ以上，蚀刻时会存在一定难度。首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，保证线宽/距合格，一定要做首末板记录。5.5.2蚀刻时用蓝胶把二钻的定位孔封起来（上下），防止蚀刻时把孔蚀刻变大，影响二钻定位。5.6蚀检5.6.1正

6、常检板，严格控制线宽和线距，注意有无蚀刻不净的现象。5.6.2严禁用刀片修理线路,以免伤及介质层。5.7绿油5.7.1生产流程:磨板(只刷铜面)→丝印绿油→预烘→曝光→显影→后固化→下工序5.7.2参数:5.7.2.1网纱采用36T5.7.2.2预烤：75℃×45min5.7.2.3曝光:单面曝光，能量：10-13格5.7.2.4后固化：150℃×70min5.7.3注意丝印时对于气泡的控制,丝印完后要停留10-15min，之后再拿去预烤。5.7.4拍板前拍板员应检查板面,有问题的请示领班后再予拍板

7、，注意拍板精度。5.7.5油墨型号客户未指定，但其油墨需通过UL认证，生产过程注意有无显影过度或不净，绿油上赃物等问题。5.7.6绿油后烤前要撕掉保护膜。5.8字符5.8.1用120T的网，注意字符颜色及周期。用3M胶带测试无掉油现象。5.9喷锡5.9.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。5.9.2双手持板边,严禁用手直接触及板内。5.9.3注意操作,严防擦花。5.9.4喷锡前烤板150℃X1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。5.9.5返工只允许返喷一

8、次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。5.9.6喷锡检板后需贴好保护膜方可送往下工序。5.10.二钻5.10.1二钻的定位销钉不能松动，5.9V-cut5.9.1V-cut时依MI要求确保V-cut位置、余留厚度及公差，V-CUT速度调整为9m/min,并要求做好首末板的相应的记录。5.9.2铝基板V-CUT时要使用单独的刀，并要记录好V-CUT的里程数，以便于对V-CUT寿命的控制。5.9.3因铝基板较大(18”X24”),V-cut后要轻拿轻放，防止断板。5.