铝基板工艺制作流程

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1、铝基板工艺制作流程目录第一部分：前言&单面铝基板工艺流程第二部分：表面银桥连接工艺流程第三部分：单面双层铝基板工艺流程第四部分：铝基双面线路板工艺流程第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程第一部分前言&单面板工艺流程一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入

2、安装方式和表面安装方式。PCBA二、铝基PCB的分类一般从层数来分为：单面板单面双层或单面多层板双面板或双面多层板多层埋、盲孔板什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷铝基线路板：由三层及以上的导电图形层与绝缘材料加铝板（基板）交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面铝基板：就是只有一层导电图形层与绝缘材料加铝板（基板）。???什么是单面板、双面板、多层板？双面线路铝基板：有两层导电图形层与绝缘材料加铝板（基板）叠加在一起。???四层板六层板八层板双层板单层板线路层绝缘层铝基层单面双层板按表面处理方式来划分：沉金

3、板化学薄金化学厚金选择性沉金电金板全板电金金手指选择性电金喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板有机保焊松香板铝基PCB是怎样做成的？蚀刻检查（AOI扫描）→CCD钻靶开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路对位曝光→线路显影→线路图形检查（AOI扫描）去膜蚀刻←电镀镍/金揭膜保护膜→喷锡{或化学镍/金（不有揭膜）}→IQC检查→拉丝→保护膜→钻孔→成形（电铣V割或冲板V割）→E/T测试→FQC检查→FQA抽检→包装→入库单面铝基板工艺流程化银、化锡、OSP工艺钻孔→成形（电铣V割或冲板V割）→E/T

4、测试→OSP（化银、化锡）→IQC检查→FQC检查→FQA抽检检→包装→入库蚀刻去膜阻焊磨板阻焊前清洗丝印阻焊→低温烤板→阻焊对位曝光→阻焊显影→阻焊图形检查→阻焊高温固化→丝印文字→文字固化喷锡、化学镍/金工艺电镀镍/金工艺喷锡、化镍/金工艺单面双层铝基板工艺流程铝板开料（或FR-4双面）→钻孔→树脂填孔→烤板→拉丝去毛刺处理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查绝缘片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合成形→钻靶→二次钻孔线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查

5、→棕化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同FR-4双面工艺铝板工艺铝基双面线路板工艺流程铝板开料→钻孔→树脂塞孔→拉丝→绝缘片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合成形→切边→钻靶→二次钻孔→去毛刺处理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→贴干膜→线路对位曝光→（后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同只是双面制作）双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程钻孔（不同层次铝板钻孔）→

6、树脂填孔→烤板→拉丝→绝缘片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合成形→钻靶→二次钻孔（钻不铜层次导通孔）去毛刺处理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→检查线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（只作内层线路，元件面和焊接面不用制作）→线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→CCD钻靶→棕化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→铆合→热熔→热压→冷压→压合成形→钻靶→QC检查→钻通孔→去毛刺处理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制

7、作流程相同FR-4双面工艺铝板工艺FR-4双面开料铝板开料钻孔（钻不同层次导通孔）铝基银桥线路板工艺流程文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油（热固油墨）→高温固化→印刷文字→文字固化→后工序制作流程与前面几种工艺制作流程相同二、流程简介（一）开料板工序来料→开料→焗板来料：由导热材料或半固化片与铜箔压合在铝板上而成用於铝基PCB制作的原材料，又称铝基覆铜板。开料：开料就是将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。开料后的板边尖锐，容易

8、划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。焗板：1.焗板目的：①.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.②.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。2.焗板条件：150℃焗板4小时，叠板厚度通常50厘米一叠。（二)图形转移工序1.什么是湿膜？什么是干膜？湿膜（又称感光线路油）、感光干膜它们都是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的