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1、目录1、目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------22、适用范围-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------23、名词定义--
2、---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------24、典型的IMPCB结构---------------------------------------------------------------------------------------------------------25、流程--------------------------
3、---------------------------------------------------------------------------------------------------2-36、单面铝基板的各个流程制作指示------------------------------------------------------------------------------------------3-87、双面或四层铝基板的各个流程制作指示------------------------------------
4、----------------------------------------------8-108、T-Lam.IMPCB压板工序的图文指示--------------------------------------------------------------------------------------10-159。T-LamIMPCB包装工序的图文指示----------------------------------------------------------------------------------
5、-----15-161、目的为铝基板的制作提供一份明确的指示2、适用范围Thermagon’sT-preg是BNI公司首选的IMPCB制作用材料,本指示是在长期开发铝基板的试验基础上修订形成,本指示适用于所有应用Thermagon’sT-preg材料下制作的铝基板的加工制作.3、名词定义IMPCB-InsulatedMetalPCB(金属绝缘性线路板),贯称”铝基板”;T-preg-为美国Thermagon公司的注册商标,具备良好的电绝缘及热导性能,为BNI首选的制作IMPCB的材料;AluminumBase-铝板4、典型的I
6、MPCB结构：单面板双面板四层板5、基本流程5.1、单面铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板)材料准备(准备T-preg,钢板,铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测
7、试(选择性)→FQC→FQA→包装→TQM5.2、单面铝基板(Cu箔厚度为5OZ及以上的HAL板)材料准备(准备T-preg,钢板,铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→第一次图形转移:D/F(正片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→对铜面电镀锡→褪膜→第二次图形转移:D/F(无线路,对铝面进行单面贴膜,曝光)→板边贴胶纸保护→蚀刻→褪膜→褪锡→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗
8、板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→包装→TQM5.3、双面及四层铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板)FR-4或T-preg压制的双面或四层板准备:FR4/T-preg
