电路设计规则

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1、电路图设计规则一、电路设计流程1.根据需求文件开始进行原理图设计。2.选择设计所需元器件，加载所需元件库，如果现有元件库没有所需元件，需自己制作，新制作的元器件要求功能形象化，标示准确化。选择合适的电路用于自己的设计完成相应的功能，确定电路的安装方式。3.元器件进行合理的布局，然后将元器件连接起来，构成完整的原理图，然后进行电气规则检查，根据错误检查报告信息来修改原理图，检查无误后输出网络表。4.根据电路的复杂程度，确定电路板的规格，如层数，尺寸等，准备网络表和制作好的元器件封装，将网络表加载到PCB的编译环境中。设计输出：包括原理图文件，PCB文件，BOM,焊接工艺。5.拿到电

2、路板后测试各个方面的功能是否符合预期要求。如果电路功能存在问题，需要从原理图开始重新设计。中间每一步都不完全是单向的，在每一步中都需要有整体的概念，如果有任何矛盾或更好的选择都会返回前一个步骤做更改二、印制板设计1.仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度，关键网络，如电源、时钟、高速总线，高速器件等了解其布线要求。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。2、综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装----元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）----双面贴装----元件面贴插混装、焊

3、接面贴装3.根据结构图或者对应的标准板框，创建PCB设计文件；根据结构图设置板框尺寸，按结构要素设置安装孔、固定支架所占用的位置。确定接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。根据结构图的生产加工时所需的夹持边设置印制板的禁止布线区，禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求设置禁止布线区。4当正确加载网络表后，电路中的元件及元件之间的连线便反映在PCB工作区，首先对元件进行布局。布局规则：1)遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．根据原理的先后顺序放置器件，主信号流向规律安排主要元器件．2)以每个

4、功能电路的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。3)同类型的插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上朝一个方向放置，便于生产和检验。4)数字电路与模拟电路分开、高频与低频分开、大功率与小功率分开、高压与低压分开、模拟前端与后端分开5)IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短6)通过试布线微调布局：先大概放置器件，通过走线来确定器件的间距7)元器件的排列要便于调

5、试和维修，亦小元件周围不能放置大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间。1)尽可能缩短高频元器件之间的连线。设法减少它们的分布参数和互相间的电磁干扰，易受干扰的元器件它们之间不能离得太近。输入和输出元器件尽量远离。2)某些元器件和导线之间可能具有较高的电位差。应加大它们之间的距离。以免放电引起意外短路，带强电的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。3)重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定然后焊接。那些又大又重发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的地板上，且应考虑散热问题。发热元件一般应均匀分布。热敏元器件应远离发热元器件。4)电阻，二极管，管状电容器等元器件

6、有“立式”和“卧式”两种安装方式。焊盘间距不同5)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，则应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，则其位置要与调节旋钮与机箱面板上的位置相适应。电位器的安放位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放在板子的边缘。旋转柄朝外。6)在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位置是否正确7)8、贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的距离>2mm.有压接件的PCB压接的接插件周围5Mm内不能有贴装元器件。

7、8)位于电路板边缘的元器件。离电路板边缘一般不小于2mm.9)按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局布线规则1布局完成后由原理图设计者或者项目负责人检查器件封装的正确性，并且确认单板背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。2设置布线的约束条件3关键信号线优先：电源，模拟小信号，高速信号，时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线，从单板上连线最密集的区域开始布线1、地线回路规则环路最小规则，即信号线与其回路构成的环