怎样才算是一名合格的PCB设计师

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1、云汉电子社区ICkey原创怎样才算是一名合格的PCB设计师——Ralap我是一名PCB设计师，接触过的PCB设计产品主要有：射频功放产品、通信直放站产品、航天电子产品、医疗机械电子产品、视频DVD产品、音频MP3产品、安防监控产品等等。因此我从我所站的角度对此话题谈谈我的一些想法，说的不好，请大家多多包涵。(1)软件操作俗话说“吃饭用碗筷”。软件犹如我们的碗筷。软件虽说只是一个工具，但如果一名设计师连自己的工具都掌握不熟练的话，何谈优秀设计。故，软件对于一名设计师来说是至关重要的。又有人会问，软件操作到什么样的程度才算是熟练掌握呢？故名思议“熟能

2、生巧”，这话无可争议。对于软件上面的一些常用操作命令、高级操作技巧要精通。常用操作命令只是能保证设计师能完成设计任务；而高级操作技巧则是用短时间完成相同的操作。举个例子：就拿AltiumDesigner软件来说。FPGA管脚调整操作。一般命令是先改原理图再导入到PCB，使之对应；而对于该操作的高级技巧操作则是改PCB后反导原理图使之对应。相同模块布局布线操作。一般的命令是对每个相同模块分别布局布线；而高级技巧则是线做好一个模块后，直接复用即可。两者相比之下，达到同样的效果，但所花的时间则是不一样的。后者有着事半功倍的效果。(2)工艺知识其目的是：

3、规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等技术规范要求。在产品设计过程中，构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。作为一名设计师，需要掌握哪些相关工艺知识呢？①叠层。对自己设计的PCB板进行叠层。每个PCB板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工艺，即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生产的基本流程（）是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解制板流程，那也可以说这名设计师无法正确的验收自己的PCB板。业界制板的加工能力也是每个设计师必

4、须掌握的。如果设计出来的产品超出了制板商的加工能力，无法生产，再有利的产品也是徒劳。加工成本问题也是设计师需要了解的，每个企业产品最终的目的无非是保证性能的前提下，以最少的成本达到理想的目标。在掌握以上知识后，接下来开始叠层。叠层需要掌握些什么知识呢？a.PCB板厚的计算。PCB板总厚度=基材厚度+铜薄厚度+沉铜厚度+丝印厚度+绿油厚度。不能叠出来的厚度超过要求完成后的PCB厚度。当然了，这些参数部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来加工了，民用品一般是按IPC标准来执行的。IPC标准又分为3个等级。选择不同的等级

5、，这些参数加工控制又是不一样的。b.阻抗计算。掌握一个阻抗计算软件，比如PolarSi8000软件。阻抗计算需要的条件：板厚、（层数、信号层数、平面层数）、基板材料、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚、检验标准。影响阻抗的因素有：介质厚度、介电常数、残铜率、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度。介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。当然，信号层与平面层也是有要求的。一般情况下需要满足，对称性；阻抗连续性；元件下面为地层（第二层或倒数第二层）；电源和地紧耦合；信号层靠近参考层；相邻信号层间拉开距离；信号层夹在电源层和地层时

6、，信号层要靠近地层；差分间距要小于等于2倍线宽；线宽调整在4mil—6mil范围；板层间半固化片越少越好。云汉电子社区ICkey原创②设计基本要求（满足可生产性、可测试性）。无非就是阻焊开窗、器件间距、孔大小、丝印、拼板等。器件焊盘开窗一般是不小于2.5mil的亚光区；器件间距要求可方便焊接，同时预留调试时的拆装空间；孔类型越少越好，孔大小按照通用大小即可，原则是孔径比不小于8:1；丝印只有2个方向且清晰；拼板原则：小于50mm*50mm需要做拼板。其他的我在这就不多说了，每位设计师多多少少都接触过了。③钢网选型。根据PCB板贴片面尺寸和器件焊盘

7、的间距及大小对钢网选型。具体需要根据PCB板的具体情况而定。比如，PCB板上有AD8312类器件（焊盘大小为直径0.2mm）非常小的焊盘时，就需要选择精密（激光）型。④SMT组装知识。主要了解贴片流程。设计师需要掌握PCB板在贴片过程中的一般步骤。钢网与PCB板对位上锡膏；器件BOM核对；贴装器件；回流焊；检板。⑤焊接技术。作为一名设计师，应该要掌握焊接能力。不要求焊接技术有多强，但简单的更换0603封装器件的焊接需要掌握。(3)制作要求对于PCB板加工的基本信息需要备注清晰。这样才能使PCB在生产过程中更高效且无误。换句话说就是让加工商按照设计

8、师的要求进行加工。对于PCB板上的备注基本信息有：板材、板厚、表面工艺、阻抗控制表、丝印颜色、绿油颜色、是否塞孔（包含绿油塞孔和树脂塞孔