IGBT可靠性的那些事儿

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1、IGBT可靠性的那些事儿双击自动滚屏发布者：admin发布时间：2014-10-13阅读：261次随着风力发电，智能电网的建设，电力汽车以及高压变频器等新兴应用的崛起，大功率IGBT的应用越来越多，与此同时IGBT可靠性在大功率电源设计中的重要性随之与日俱增。基于上述新兴应用领域的特殊性，系统可靠性已经成为重要的设计指标之一，而大功率开关器件可靠性问题更是重中之重。基于IGBT失效机理之应用技术：器件选用对于高压大功率的应用来说，隔离质量问题是非常重要的。在高压大功率应用下控制电路会面临更急严峻的干扰问题。而使用光纤则能彻底

2、切断信号通路的干扰。当然，给驱动器后级供电的隔离变压器依旧会存在，但是相对而言在隔离质量上要好处理的多。所以在高压大功率应用下，很多朋友会选择光纤隔离。但是有些问题要注意了。插拔式的光纤插头对粉尘非常敏感，哪怕很少量的粉尘也会对光纤性能有较大影响，甚至导致失效。所以光是安装时光纤接口干净还不行，安装时空气里的粉尘量也很重要。如果空气不干净，时间长了，粉尘沉积下来也会有问题。再有就是接口的密封质量同样重要。应该足够重视。工作环境的温度，光纤收发器对温度也很敏感。长期工作于高温环境就会老化衰退，乃至失效。而且这个老化过程会伴随着

3、传输延时的增加，需要注意一下。过长的光纤都会被盘起来。但是注意了。弯曲半径不要太小，除了会损坏光纤，对光传输效率也会有影响。光纤的损耗与弯曲半径成反比。半径越小，损耗越大。因此，在高压大功率场合推荐使用光纤隔离的驱动器，以达到提高隔离质量的目的。还有一个好处，就是可以避免驱动器后级电路逻辑出错所导致的严重后果。但是要注意避免工作于高温高粉尘环境(注意安装时的空气质量)。同时尽量保持大的光纤弯曲半径。光耦和光纤一样怕高温，易老化，可靠性差，共模抑制比还不好。所以除非是成本压力比较大的低压小功率场合。尽量不要用光耦隔离的驱动器，

4、哪怕是用在故障信号反馈等功能。然后是连接器问题。要说电子产品故障率最高的就是接插件了。如果有条件的话，关键环节的连接最好还是焊接，尽量避免使用接插件。当然，这一点在实际操作层面挺难实现的。如果需要使用接插件，提醒两点，分别是连接器的一致性和稳定性。一致性方面，靠自身金属形变弹力提供接触压力的连接器，就比用螺钉提供接触压力的连接器好。虽然不如后者方便，但是可靠性高，尤其是批量产品的一致性高。稳定性方面，就要尤其注意表面镀层质量。在产品选型时。镀层的材质，强度和厚度都应该注意选择比较。电容方面。铝电解电容对温度是很敏感的，温度每

5、升高10度，其寿命差不多会折损一半。它的ESR较大，尤其随着老化ESR会越来越大。这一点要尤为注意。建议在选型时选择低内阻的型号。而钽电容的参数要比铝电解好不少。但是有一点，由于钽电容的结缘层厚度比铝电解薄，承受应力的能力就差。所以在超出安全值的工作区间里，其失效概率比铝电解要大。因此参数裕度要比铝电解留得更大一些。而且这个缺点导致了钽电容安全工作电流范围比较小，尤其对脉冲电流的耐受力比较差。综合各方面的因素，作为IGBT驱动器使用的电容，推荐X7R材质的多层瓷片电容。输出逻辑可靠性研发大功率IGBT驱动器的过程中，发现了一

6、个问题。那就是驱动器本身的状态锁存器有时会发生逻辑记忆错误。导致驱动器输出的逻辑错误。经过对电路的优化，在试验中就没有再遇到过类似的问题。但是，这只能说明系统的抗扰阈值提高了，故障出现的可能性恐怕不能从根本上被避免。由此想到了单片机系统不可避免的程序跑飞和死机等问题。不管系统设计多么好，也不能绝对避免这些现象。只是概率很低而已。对于高端的大功率IGBT驱动器，使用脉冲变压器进行隔离的模式似乎是当前普遍采用的方式。而这种形式必须要在输出端一侧使用逻辑锁存器来记录当前的逻辑状态。当接收到隔离变压器发来的脉冲信号后再进行逻辑翻转。

7、一旦这个和IGBT共地的电路系统突然出现类似于单片机系统的逻辑错误，导致IGBT的失效。那么在事后的故障分析中，估计也很难发现是驱动器的原因。所以在这里，想提醒设计驱动电路的朋友要注意电磁兼容性问题。尤其是逻辑状态锁存器的可靠性。而对于直接应用成品驱动器的朋友，有几点建议：首先尽量避免驱动器与IGBT的直接连接。一般习惯于驱动器输出串接门极电阻到IGBT的门极(MOSFET的栅极)而输出端的地直接与IGBT射极(MOSFET的源极)相连。个人感觉最好是将门极电阻分成两个串联的电阻，一个串接在门极与输出端，一个串接在射极与输出

8、端地。(对于上升下降沿分别对应一个门极电阻的情况。也可以分出一个公共的电阻串接在射极与输出地之间。)另外一个方面，建议驱动器输出侧电路板平面的安装位置尽量与距离最近的大电流走线方向保持垂直(也就是与电路板上的线路垂直))，这样可以尽量避免电磁耦合。耦合电流路径大型设备的电磁兼容控制和板级电