塑胶壳体螺丝柱规范

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1、塑胶壳体设计相关的局部设计规范，将这些局部设计规范合并起来，就是完成的壳体设计规范，理解了壳体设计的规范和原理，基本就算可以入门了；螺丝柱是手机壳体最常见，也几乎是每个项目都会用到的结构，但一旦涉及不好，就会出现柱子缩水，螺丝柱爆柱，拉拔力不够等问题，直接影响到整机的可靠性，下面就针对螺丝柱的设计整理一下相关的设计规范：1.设计原则Ａ．螺丝柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观面缩水；Ｂ．螺丝柱应有足够的强度，防止断裂及变形。2.基本设计要点参考：１）尺寸设计要点：Ａ）对于镶嵌铜螺母的螺丝柱图1如图1所示，对于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的螺丝柱，确定螺丝柱的内孔D0，外孔D1和铜螺母与螺丝柱

2、上下两端的间隙GO,G1很重要。D0=D-0.2（0.25）D：Screw_NUT(铜螺母)外径;（PC取0.2/PC+ABS取0.25，对于1.4的螺母，一般取2.1）D1=D0+2*(0.6T)其中数值(0.6T)是保证铜螺母热熔时螺丝柱壁不破裂的最小壁厚,一般取0.6T为0.85～0.9mm；GO=0.05mm～0.1mm;G1≧0.5mm(视空间而定,主要是防止热熔螺母溢胶);L=0.6~0.8T(此值一般是视空间和防缩水但反面不可有水印而设置);H=2T~5T,（视空间结构而定）；注意：1.为了铜螺母热熔导向方便，一般在螺丝柱上端内孔上做0.2x0.2的导角；2.螺丝内孔拔模角不

3、宜太大，以防铜螺母紧固力不够，一般取0-0.5度拔模角；3.螺丝外侧面拔模角取1.0度即可。B）对于不需要镶嵌铜螺母的螺丝柱而言，其主要用来定位、热熔固定、加强等等作用，此时主要考虑的是其缩水和强度问题，如右图2图2D0=d0+0.1d0为与D0配合的螺丝柱（或者实心圆柱）外径；D1=D0+2*(0.4T~0.6T)其中数值(0.4T~0.6T)一般取0.7mm;H=2T~5T一般H取3T;Ｃ）螺丝柱与螺丝螺母的配合设计如右图3所示，一般在螺丝柱上对PCBA进行定位，在螺丝柱外周做RIB的上表面限位PCBA之Z轴方向，X和Y轴方向可以利用螺丝柱外周做出小RIB之外周来定位。Dp=D1+Xc

4、其中，Dp：PCBA通过螺丝柱的孔径；Xc：PCBA与螺丝柱间隙，若PCB由此螺丝柱定位X和Y轴方向，则Xc取0.1mm,即Gpf=0.05*Xc=0.05mm;若此螺丝不定位X和Y轴方向，则Xc取0.3mm,即Gpf=0.15Db3=D1+0.2Gbp=0.1mmGbf=0.1mmDb1=MS+0.3mmMS：表示螺丝螺牙公称直径；Db2=DS+0.4mmDS：表示螺丝帽公称直径；图3Lbf＝0.6mm～1.0mmLbf：表示螺丝螺丝配合距离；为了使上下壳螺丝柱配合时顺利，一般应该在B/HSG上做出0.3x0.3C的倒角。２）螺丝柱防缩水的一般结构及说明一般在螺丝柱表面可能缩水的地方做“

5、火山口”。如右图4所示当T1≥0.8T0,H≥5T0时，上图的“火山口”防缩水形式是很有效的，具体的尺寸及细部形状一般由模具厂商根据经验确定。图4３）螺丝柱强度加强的一般结构及说明如图图6所示，对于比较高的螺丝柱，即H≥5T,一般采用在螺丝柱加4个三角形RIB的结构来加强螺丝柱，如图7所示，RIB的宽度W=0.4T~0.6T(一般取0.7mm宽度即可)，Hc=0.5mm~1.0mm,(一般根据空间结构而定，建议RIB不要与螺丝上表面平),如右图所示H≥5T;Hc=0.5～1.0；B=1.5T～4T,(一般取B=2T);W=0.4T～0.6T,(一般取W=0.7mm);Draft=0.5°～

6、1.5°3.通用技术条件设计注意事项):a.SCREW-NUT压到位，不高出螺丝柱表面，可以凹入0.05mmb.screwnut抗拉力:20kgf.cm,扭力2.0kgf.cmc我们在选用不同规格的螺丝时要注意螺丝与螺母的pitch值要相同.d螺钉的测试（ScrewTest）测试环境：室温（20~25°C）；样机数量:3台测试目的：螺钉拆装疲劳测试试验方法：将手机平放在试验台上用允许的最大扭矩(由设计工程师和生产工程师提供),对同一螺钉在同一位置反复旋动螺钉10次.检验标准：试验中和完成后,螺纹没有变形,损坏,滑丝,用肉眼观察没有裂纹;螺母不能有明显的松动,滑丝;