laser Cut简介

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1、LaserCut簡介1.LaserCut簡介以雷射能量直接熔融工件，將工件材料熔化或汽化分離鐳射對工件加溫需超過材料的熔點熔切法材料在切割道有一定的耗損適用於板金切割雷射聚焦鏡為半穿透半反射鏡片，切割平台為鏡面材料1鐳射反射，工件置於切割平台與聚焦鏡中間·1雷射穿過聚焦鏡後在平台與聚焦鏡之間來回反射，使能聚能法量聚集在此區域內，工件因而被切割開鐳可達到無材料耗損的切割射切割鐳射熱應雷射能量加熱於工件表面，緊接著急速冷卻，藉由材料被急分速熱脹冷縮之熱應力變化而將材料分離開來力切割法切割速度受到玻璃熱膨脹係數影響，對切割薄板玻璃較適合類普遍被

2、認為是應用於TFT-LCD面板切割之最佳方法運用高能量密度極短脈衝之雷射照射材料，讓電子吸收足夠的光子能量並脫離原子或分子間的鍵結，而失去電子的原鐳射光化子核或離子也因彼此間的正電排斥跟著從材料母體上以電漿形式脫離而去。又稱雷射冷加工學切割法加工速度受到雷射能量密度限制雷射成本非常高昂1.LaserCut簡介1.2熱應力鐳射切割法原理1.2.1刀輪先在邊緣形成Crack,再利用雷射與冷卻系統,進行熱脹冷縮的ThermalStress效應,使Crack成長1.2.2玻璃的熱膨脹係數越高,越適合雷射切割製程1.2.3以實際量產考量,建議搭配機械裂片Cutt

3、ingDirectionLaserSource二流體(水+空氣)CO2Laser,=10.6umCoolingSystemInitialCrack刀輪InitialCrackCompressiveStressTensileStressGlassSubstrate雷射熱應力切割原理示意圖1.LaserCut簡介1.3MDI鐳射切割機基本架構CO2LaserCDACoolantCDAFocusLens金剛石Glass（聚焦鏡頭）刀輪基板Nozzle切割方向冷卻裂片模組：切割鐳射：預切模組：CoolantWater+CDACO2LaserPre-crackwit

4、hDiamondWheel+TriggerBlow1.LaserCut簡介1.4理論公式切割時所需之鐳射能量P~va2ρCTP對玻璃造成之劈裂熱應力σ~αECTk/(1-ν)P1.5鐳射切割的重要參數P:鐳射能量（1）.鐳射a:鐳射光點大小C:比熱P（2）.冷卻液T=T–Thc（3）.相對速度v:工作物與雷射之相對速度α:玻璃之熱膨脹係數（4）.玻璃的物理性質E:玻璃之楊氏模數k:玻璃之熱傳導係數ν:玻璃之PoissonRatioρ:玻璃之密度2.LaserCut制程2.1鐳射切割制程管制要點鐳射切割製程管制要點切割精度切割深度切割斷面斷面強度切割精

5、度,切割深度,切割斷面及斷面強度是鐳射切割的品質管控項目,在實際切割過程中可通過調整機台配方數據和機台軟體及硬體參數來控制.其中,切割深度和切割斷面狀況直接影響產品斷面強度.2.LaserCut制程2.2LaserCut生產流程LaserUltrasonicVisualIQCOvenscriberCleanerInspectionFunctionOQCPKGFQCtestIQC:大片TP來料抽檢,保證來料良率.LaserScriber:鐳射切割&裂片,將大片TP切割成客戶要求尺寸的產品.UltrasonicCleaner:超聲波清洗,除去切割后產品表

6、面的particle&水痕.Oven:烘幹，清洗後的產品進行烘幹VisualInspection:外觀(面內&邊緣)檢查,按客戶規格將存在外觀不良的產品檢出.FunctionTest:功能測試,按客戶規格將存在功能不良的產品檢出.PKG:打包出貨,將滿足客戶要求的產品打包出貨.Thankyou