Allegro 中焊盘命名规则说明

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1、Allegro中焊盘命名规则说明本文档主要目的是：对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘库的管理和使用。下面对其进行详细说明。（注：所有数字的单位均为mil.）一、金手指焊盘本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独的命名edgebot.pad、edgetop.pad二、钻孔焊盘1）命名格式为：p38c18说明：p：表示是金属化（plated）焊盘（pad）；38：表示的是焊盘外经为38mil；c：表示的是圆形（circle）焊盘；18：表示焊盘内经是18mil。根据焊盘外型的形状不同，我们还有正方型（Square）、长方型(Rectangle)和椭圆型焊盘(Oblon

2、g)等，在命名的时候则分别取其英文名字的首字母来加以区别，例如：p40s26.pad外经为40mil、内经为26mil的方型焊盘。在长方形焊盘设计中，由于存在不同的长宽尺寸，所以我们在其名中给予指定，起方法是：将焊盘尺寸用数学方式表示出来即（width×height），当然在输入名字时不能输入数学符号“×”，因此我们用字母“x”来代替。例如：p40x140r20.pad表示width为40mil、height为40mil、内经为20mil的长方型焊盘。2）命名格式为：h138c126p/u说明：h：表示的是定位孔（hole）；138：表示的是定位孔（或焊盘）的外经为138m

3、il；c：表示的是圆形（circle）；126：表示孔经是126mil；p：表示金属化（plated）孔；u：或非金属化（unplated）孔。注：在实际使用中，焊盘也可以做定位孔使用，但为管理上的方便，在此将焊盘与定位孔作了区别。三、表面贴焊盘1、长方形焊盘命名格式为：s15_60说明：s表示表面贴（Surfacemount）焊盘；15：表示width为15mil;60：表示height为60mil。2、方形焊盘命名格式为：ss040说明：第一个s表示表面贴（Surfacemount）焊盘；第二个s表示方型（Square）焊盘；040：表示width和height都为40

4、mil。3、圆形焊盘命名格式为：sc040说明：s表示表面贴（Surfacemount）焊盘；c表示圆型（Circle）焊盘；040：表示width和height都为40mil。注意：1）width和height是指Allegro的Pad_Designer工具中的参数，用这两个参数来指定焊盘的长和宽或直径。2）如上方法指定的名称均表示在top层的焊盘，如果所设计的焊盘是在Bottom层时，我们在名称后加一字母“b”来表示。四、过孔命名格式为：v24_12说明：v：表示过孔（via）；24：表示过孔外经为24mil；12：表示过孔的内孔径为12mil。另外我们还专门设计了针对

5、BGA封装用的过孔：vbga24_12.pad名词解释：阻焊层（SolderMask）：又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design工具中可以进行设定。在制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。锡膏防护层（PasteMask）:为非布线层，该层用来

6、制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design工具中可以进行设定。