魔芋加工方法

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1、魔芋的加工方法1.1魔芋的干法加工方法（孙远明，1993,1994；黄中伟，1997；刘佩瑛，2004；郭芬，2005）先把魔芋加工成芋片，再将干芋片研磨分离出魔芋精粉，其工艺流程如下：原料→分检→浸泡、清洗→去皮、根、芽→切片→定色→干燥→清选分级→粉碎研磨→分离→筛分→精粉→检验分级→包装入库。原料分检：在加工前必须对原料进行人工分检，挑选个体重量在1.0Kg一1.5Kg的魔芋为宜，原料个体过小精粉成熟度不够、颗粒小、粘度低；过大则水分含量较高，增加烘干机的能耗，还会影响精粉的出品率。同时，把腐烂、霉变的魔芋

2、去除。去皮：魔芋在清洗、去皮前要进行浸泡，使其边缘、芽眼和沟槽内的硬泥松软溶脱、皮层脆润，以便清洗、去皮。常用的清洗去皮方法有手工去皮和机械去皮两种方法。①手工去皮，用竹制刮刀或不锈钢制作的刮刀清除芋芽和凹槽处的皮，或采用尼龙毛刷、边刷边清洗将鲜魔芋表面的泥沙和皮刷洗干净。②机械去皮，利用机器中安装的毛刷转动，在被清洗的芋球间相对滑动，达到鲜芋的清洗去皮目的。机械去皮的特点是效率高、成本低，去皮率、清洁率一般都在85%一90%。采用机械去皮难以将魔芋表面凹眼处的皮去净，故在机械去皮后应采用人工进行清理，把未去掉的

3、皮刮去。去皮也可采用化学去皮法。化学去皮是将清洗后的魔芋块茎放人温度60℃—95℃，浓度为5%一15%的氢氧化钠溶液(含0.5%的葡甘露聚糖溶剂)中浸泡，5min—15min，然后取出，用水冲洗，外表皮即全部除去。切片：去皮后的魔芋经切片机切成所需的片、条状，以便烘干。切片机采用往复切片机，该机可实现连续自动给料、芋片尺寸均匀，对大小不同的魔芋适应性强，易与烘干机配套。还可采用离心旋转切片式切片机，该类机型需人工喂料，碎料多，易产生粘料和堵料现象，条件差的还可人工切片。定色：由于魔芋去皮切片后如不立即加工，会产生

4、严重的氧化褐变。所以，魔芋在切片后干燥前须进行定色抗氧化处理，对活性酶进行钝化，以利护色，保证产品质量。实际生产中，常采用二氧化硫熏蒸控制褐变。干燥：魔芋片的干燥曲线复杂，干燥过程需经过高、中、低温三区段进行干燥，成品含水率13%。该成套设备采用网带式干燥机进行烘干，该机具有产量大，自动化程度高，产品优质品率可达90%以上，工艺适应性强等特点，但结构复杂，投资大，适应生产规模较大的企业采用，小规模及土法上马的还可采用烘房、烘厢及逐道式烘干。清选分级：为保证魔芋精粉的质量，从烘干机出来的干芋片须分检出叠片、褐变片和

5、去皮未净的不合格片，并进行分级。粉碎研磨：把干芋片送入精粉机，芋片经过粉碎研磨，使精粉粒子表面的淀粉、纤维素等杂质被剥离、粉碎、精粉颗粒不易被破碎而被保留下。加工设备主要采用粉碎研磨式精粉机，该机生产的魔芋精粉质量较好。此外，还有近几年开发研制的新机型气流粉碎式精粉机和进口产品组合式精粉机，前者性能尚不太稳定，后者为国外90年代产品，生产出的成品质量高，但价格昂贵。分离：经粉碎研磨后的混合粉料，通过气流输送并分级把极细的淀粉、纤维等杂质分离出来，最后保留下来的就是粗制精粉。筛分：用振动筛将粗制精粉筛分，去除少量外

6、形较大的块茎、表皮碎片及不符合要求的大粒精粉颗粒和少量的精粉粉末。1.2魔芋的湿法加工方法（费尔能，2000；刘佩瑛，2004；郭芬，2005；吴伦，2011）先把魔芋加工成芋片，再将干芋片研磨分离出魔芋精粉，其工艺流程如下：原料→分检→浸泡、清洗→去皮、根、芽→切分→护色→粉碎→脱溶剂除杂→研磨→脱溶剂除杂→洗涤→干燥→筛分→精粉→检验分级→包装入库。原料分检、浸泡、去皮、筛分、检验、分级、包装与干法加工一样。护色：用有效二氧化硫浓度为25—100mg/L的亚硫酸溶液进行护色处理，一般在第一次粉碎介质中加入使用

7、。研磨分离：均需同时注入稀释助剂，以最低水平控制该物料亲水后极易膨化和褐变的生理变异。磨浆冲洗脱水：经此3道工序，除掉残留助剂和再次分离杂质获得高纯度的精粉滤饼。使脱水后的物料处于膨化临界状态，随即以机械输入下道工序。干燥：可采用低温真空、热风气流、流化床、沸腾等多种干燥方式。由于魔芋粉颗粒较大，且含湿量高，每次干燥过程时间段，仅几秒，所以一次不能完全干燥，需要重复几次，在放置一段时间后续烘一次，以以去除残余乙醇。魔芋葡甘聚糖的理化性质魔芋葡甘聚糖是由D-葡萄糖和D-甘露糖约按：1:1.6的比例，以β-1，4糖苷

8、键连接的高分子多糖，1:1.5~1.6（花魔芋）或1:1.69（白魔芋）。在主链甘露糖的C3位上存在着以β-1，3键结合的支链结构。天然的魔芋葡甘聚糖是由放射状排列的胶束组成，具有与肝素相近似的骨架结构，单体分子中C2，C3，C6位上的，均具有较强的反应活性，其平均分子量为1.1*106。魔芋葡甘聚糖具有优良的束水性、胶凝性、增稠性、粘结性、可逆性、悬浮性、成膜性、赋味性