IPC-1066译文

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1、无铅的标识，符号和标签及无铅组装，元件和设备中无铅的报告材料1.范围此标准规定了无铅材料的确认符号和标识，并规定了无铅第二标准的特殊的记号和标签，指出无铅材料的特定类型与最大组装温度。如果基材树脂是无卤素的并且在组装之后使用了保形涂覆，标准还规定了裸板的标签要求。此标准应满足所有电子元件，包括嵌入式,开关，电晶体元件和其它用焊接来连接设备/元件和生产板或组装的设备。此标准不适用于：●铅作为在铁中的合金元素含量重量达0.35%，铝含量重量达0.4%，而作为铜的合金含量重量达4%。●电子陶瓷元件中含有铅（例如压电设备）2.引用文件2.1IPC1IPC-T-50电子电路互连和封装的术语及定义IP

2、C-CC-830印制线路组装的电子绝缘复合物的鉴定与性能。2.2IEC2IEC61249-2-21连接结构的材料2.3欧洲协会3欧洲协会与电子电气设备中限制特定危险物质委员会（RoHS指令）中的2002/95/EC指示（“ROHS指令”）。2.4AIM4BC4-1999国际符号学规范——编码1283术语及定义3.1二级水平的连接由电路板的一设备/元件而作的连接（见Figure4-1）3.2第二水平连接标签标签确定了运输容器作为含有无铅第二水平连接的最低水平。包含无铅标志，无铅种类和最大组装温度（见Figure4-2）.如果不包含标签或记号，采取锡铅处理。3.3条形码标签标签包含机器可识别的

3、由单杠和空区组成的条形码，每个有不同的特殊的宽度，例如three-of-nineUSSCode39标准或码128。注:为达到此标准的目的，条形码标签在最低水平的运输容器上且包含了表述产品的信息，例如，部件号码，数量，批量信心，供应商证明，潮湿敏感度水平等等。3.4RoHS欧洲“有害物质的限定”指令的缩写3.5无卤素印制线路板树脂与加固材料的卤素含量不能超过1500ppm，其中溴和氯的含量不超过900ppm。（参见IEC61249-2-21）注：RoHS禁止含的溴物质（polybrominatedbiphenylsandpolybrominateddiphenyleher）在印制线路板材料中

4、应基本上没有。此标志有助于电子组装循环使用的生命周期。注：若以上定义包含了所有卤素，在IEC标准中的唯一特殊鉴定的卤素为溴和氯。IEC标准没有提出氟在用碳氟化合物生产的物质材料中被发现（例如，PTFE,FEP等）并且也没有在玻璃纤维加固的化学组成中被发现。3.6无铅电子电气组装和元件中，铅在各种材料和成品中的重量含量不超过0.1%，并且满足RoSH指令2002/95/EC中无铅化要求/资格。3.7无铅范畴：范畴指定了无铅元件，印制线路板和组装系列材料用于第二标准连接的材料和大致范围，包括焊膏，铅/端接终端，端接材料/合金，如没有电镀或涂覆。3.8无铅证明标签标签指明了包装好的元件/设备和/

5、或装配不含有任何铅（也就是它们像RoHS指令2002/95/EC中规定的那样不含有铅）。对于不参照RoHS指令而含有铅的不予接收。（见Figure4-3）3.9无铅标志：用在短语“无铅”处的标志。（见Figure4-4）第二水平连接1.范畴____________（如果是空格，见旁边的条形码标签）2.最大装配温度______°C(如果是空格，见旁边的条形码标签)IPC-1066-4-2Figure4-2第二水平连接标签Pb-FreeIPC-1066-4-3Figure4-3无铅确认标签4标签和记号下面的标签和记号用于此标准：封装PCB波峰焊焊锡膏焊锡球或铅处理Figure4-1第二水平连接

6、Ipc-1066-4-4Figure4-4无铅标志e2e2Ipc-1066-4-5Figure4-5种类2的标识与圆形或椭圆选项的范例5．标签种类5.1阻焊种类下列种类意于描述无铅化第二水平连接（见Figure4-5）在组装中用到的终端finish/元件材料和/或焊锡膏/阻焊。e1-锡银铜e2-其余锡合金（也就是锡铜，锡银，锡银铜X等等）（无铋或锌）e3-锡e4-贵金属（也就是银，金，镍钯,镍钯金，但没有锡）e5-锡锌，锡锌X（无铋）e6-含铋e7-低温阻焊（小于150度）含铟但不含铋e8,e9标志现阶段未指定种类。锡铅阻焊印制线路板及其元件应没有指定标签。但是想要标注带有铅的阻焊的供应商

7、应应用“Pb”作为标识码。注：有些供应商在特定部件号码上运用“PB”或“Pb”。5.2树脂种类：如果用于裸板中的底部树脂和加固矩阵是无卤素的，标签/标志“HF”要被标注于裸板的确认标签处。如果没有“HF”标记，那么将会采用含卤素的底部树脂和加固矩阵。5.3保形涂覆种类若采用保形涂覆，并且如果组装标志空白处允许的话，或购买协定有合约要求的话，涂覆可被标注，具体参见IPC-CC-830B中的：ER-环氧树脂UR-氨基甲酸酯树