《焊接工培教材》ppt课件

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1、焊锡工艺标准——工程部电烙铁的操作常见的不良锡点类型焊锡工艺标准焊接工艺学习要点：熟悉焊接方法，了解烙铁保养电烙铁的操作：目前，焊锡方式有两种：一种为自动焊锡，另一种为手工焊锡，前者得借用比较大型而昂贵的机器(如波峰炉、IR炉(回流焊锡炉)等)，而后者通常只需用小小的电烙铁。焊接工艺1、电烙铁的认识：电烙铁(简称烙铁)按其类型分为笔型、刀型与斧型。现时，我们公司使用的为笔型恒温烙铁，它具有能随意调节温度、保持温度稳定等功能，使用起来轻便、灵活，适用于锡点的连续性焊接，电烙铁的握法如图所示:(手持烙铁象握笔一样，拇指、食指与中指握住烙铁的手柄胶套部位.)焊接工艺2、恒温烙铁介绍(图标恒温

2、烙铁一套)ONOFFPOWERHAK

3、.2.2上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；(手持锡线方法是：拇指自然地压住，以中指&无名指、食指来支持)；3.2.3将锡线拿离结合部；3.2.4确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头拿开。(烙铁咀离开铜片时，应与PCB成45角迅速提起)。焊接工艺3.3操作注意事项：3.3.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1秒，不能超过3秒；3.3.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)；3.3.3不可先送锡线再送烙铁咀，否则容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡线；3.3.4不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.5焊锡过程中，不可敲烙

4、铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。焊接工艺3.3操作注意事项：3.3.6不可用烙铁咀粘起SMD料来进行焊接(以避免烫坏零件)；3.3.7不可自行调节烙铁温度；(由指定的人员调节)；3.3.8海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了)；3.3.9因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤；3.3.10注意焊锡过程中飞溅的余锡(锡珠/锡渣等)烫伤眼睛或其它身体部位及附近的物件。焊接工艺3.4焊接类型：3.4.1点焊：对焊接处进行逐点焊接。适用于三脚以下零件、SMD料、飞线等的焊接。3.4.

5、2拖焊：对多个焊接点用拖动烙铁咀进行连续性焊接。适用于排线、IC等有三个脚以上的，且呈线型的零件焊接。3.4.3执锡：过锡炉后的PCB板，有少锡、短路等不良锡点，将之修改成完好的锡点。焊接工艺3.5零件焊接结构要求：3.5.1极性(方向性)要求：MIC、SPK、REC、指示灯、开关、IC、二极管,要注意“+”、“-”极性或装于PCB的方向;3.5.2贴板要求：充电片、蜂鸣器、SMD组件、滑动开关、火牛插座、电话插座、火牛以及SMD组件等必须贴板焊接;3.5.3角度要求：VOL小板必须垂直于PCB主板焊接。焊接工艺3.6零件焊接锡线要求：以下是对锡线适用范围作的粗略描述，具体使用时请参考

6、作业指导书3.6.1对于加锡量多的零件脚用型号为29-2000-03-00(1.02mm)锡线,如充电片、VOL小板、大IC、、滑动开关、声表面滤波器等。3.6.2对于加锡量少的零件脚用型号29-2000-02-00(0.80mm)锡线，如电解电容、晶体等;3.6.3对于微型组件或很小的锡点，用29-2107-00-00型号(0.51mm)的锡线,如MIC、spk。焊接工艺3.7零件焊接时间要求：生产线各种零件的焊接温度&时间基本定为如下，具体执行时请以工位的作业指导书描述为准。焊接工艺3.7零件焊接时间要求：备注：A.如同一工位有几种焊接温度，而且用同一套烙铁焊接，则只能取较小

7、温度值。例如：同一工位焊晶体与与软FPC引线MIC，则烙铁温度只能取29010C。B.如同一工位有几种非敏感元件(普通引线MIC/SPK/屏蔽架等)且用同一套烙铁焊接，则可以取较大的温度值。例如：同一工位焊SPK与屏蔽架，则烙铁温度可以取40010C。焊接工艺3.8零件焊接之烙铁咀要求：以下是对不同型号烙铁咀的用途作的粗略描述，具体使用时请参考作业指导书。焊接工艺4.烙铁的保养：4.1焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附