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1、WhatisSEM668G3?视觉全自动锡膏印刷机采用先进的运动控制系统高精度CCD视觉对准系统有良好人机操作界面的软件系统Full-visionautomaticscreenprinterAdvancedmovementcontrolsystemHighprecisionvisionsystemforaimFriendlyHuman-to-MachineinterfaceSEM668G3全自动印刷机钢网清洗系统滴淋式结构高效真空吸取装置清洗速度、距离、清洗液流量可调清洗方式自由组合湿洗干洗真空湿洗+真空干洗+真空湿洗+干洗Motor酒精清洗纸接真空发生器清洗纸
2、钢网Teflon刮刀组件三种驱动方式可选配气缸驱动调节刮刀行程可改变刮刀压力调节气压可改变刮刀升降速度马达驱动通过刮刀行程可改变刮刀压力马达驱动，压力闭环控制软件可预设刮刀压力（0-20kg）刮刀引力实时显示刮刀压力闭环控制设备规格WINPLUS-8无铅热风回流炉增压式强制热风系统,直联高温马达驱动8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个)独立增强型PID温控轴流风机强制冷却PIII工业电脑控制,中文视窗界面温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能电动自锁式炉体开闭不锈钢炉膛链条及网带同步传输内置电脑及传输UPS链条自动润滑装置规格:基板尺寸:L50*W50～L4
3、00*W440mm基板零件高度:以链条加长轴为基准:+30mm,-20mm传送速度:0.35-1.5M/Min无级调速网带传送高度:900±20mm温度控制范围:室温-300℃温度控制精度:±1℃(静态)基板横向温度偏差:±2℃升温时间:约20分钟系统自我诊断及警报,延时关机功能温度超差警报传送方向:左至右(标准)耗电量:AC380V3ф45KW(起动),10KW(正常工作)机身尺寸:L4720*W1200*H1610mm设备规格GENESIS608无铅焊接最佳解决方案：一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活性，可升级性 高效水循环+外置冷水机冷
4、却，满足各种无铅工艺要求 科学高效双助焊剂处理装置，使80%以上助焊剂得到处理，并可实现不停机维护PC+PLC+HMI（选配）双操控系统，保障设备高稳定运行高智能化的操作软件，使工艺管理、操作更为简便1)加热部分增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关不锈钢炉膛温度控制范围:室温-300℃温度控制精度:±1℃(静态)基板横向温度偏差:±2℃2）冷却部分轴流风机强制水冷却(双冷却区)外置3匹冷水机制冷冷水温度可调,冷却区温度显示3）控制部分PIII工业电脑控制,WINDOWS2000操作界面,中
5、英文繁简体在线自由切换,15″LCD显示器温度曲线测量24小时实时监控及分析功能,虚拟仿真功能4）传动部分链条及W560mm网带同步传输(标准)传送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min传送高度及方向:900±20mm,左至右(标准)PCB宽度:min50mm～max460mm基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm电动/手动导轨调宽两段式导轨，解决炉体过长导轨变形5）保护系统温度超差、传送速度超差、掉板警报内置电脑及传输UPS链条自动润滑功能(滴注时间可调)电脑自我诊断操作员密码管理,操作记录延时关机功能6）助焊剂回收装置氮气系统
6、可升级2段式冷却区，采用外置式冷水机控制，可调范围广PC+DSP控制系统，控制稳定性，精确性更高高温马达变频控制，有效实现炉内风速控制导轨分2段控制，大大降低了导轨变形的机率有助焊剂管理系统，助焊剂回收效率高达95%以上1段式风冷控制系统工控机+工业控制卡控制高温马达无法实现变频控制，马达转速稳定导轨单段设计，保养力度需加强无助焊剂管理系统，适合低含量、低残留助焊剂的无铅锡膏GENESIS608WINPLUS-8推荐意见：GENESIS608系列回流焊更适合无铅焊接工艺要求，设备工艺可调窗口宽，适应性更强免费提供实时焊点可靠性分析无铅回流焊性能区别回流焊特点：波
7、峰焊方案书二、长脚工艺标准线（批量小）BL-300插件线手工浸焊自动(半自动）切脚机上接驳双波峰焊锡机下接驳皮带线工艺流程：贴片—固化—插件—浸焊—切脚—双波—下接驳—皮带一、一般实用线配置BL-300插件线BF-300上接驳双波峰焊锡机UB350下接驳皮带线工艺流程：点胶—贴片—固化—整形—插件—双波—下接驳—皮带线三、长脚工艺标准线（批量大）BL-300插件线高波峰自动(半自动）切脚机双波峰焊锡机下接驳皮带线（主要适用于节能灯行业）生产线总长=9.5M最大宽度=1.5M总最大电功率=28KW总耗气量=0.5NL/MIN配置说明：一；机器的控制采用触摸式或电脑
8、控制的操作方式二；超高波
