集成电路封装基板工艺x

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1、第八讲基板技术张艺蒙zhangyimeng@xidian.edu.cn电子封装原理与技术1封装基板简介封装基板正在成为封装领域一个重要的和发展迅速的行业，国内现在的基板主要依靠进口，如日韩以及台湾地区等等。电子封装原理与技术2ITRS中关于基板技术的描述电子封装原理与技术3•InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，2005Edition，AssemblyandPackaging–AssemblyandPackagingDifficultChallenges–Near-term–AssemblyandPackagingDiff

2、icultChallenges–Long-term–Packagesubstratesareboththemostexpensivecomponentofmostpackagesandthefactorlimitingpackageperformance.ThetechnologyofpackagesubstrateswillneedtobeexpandedinseveralareasifthecostandperformanceprojectionsoftheRoadmaparetobemet.基板【互连类型】基板互连如何实现？基板互连【多层陶瓷基板】多层陶瓷基板Stacked

3、ViaStructure多层陶瓷基板CordieriteGlass-Ceramic/CuSubstrate（70层）多层陶瓷基板技术电子封装原理与技术9基板互连【微孔叠压基板】基板互连【微孔叠压基板】流程BGA及CSP有机基板工艺电子封装原理与技术12内层引线图形化电子封装原理与技术13内层规则电子封装原理与技术14钻孔电子封装原理与技术15层间互连---DogBone电子封装原理与技术16外层引线图形化电子封装原理与技术17阻焊膜（绿油）电子封装原理与技术18双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术19双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术20双面PBGA基板的制造流

4、程电子封装原理与技术21UV显影双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术22加成法4层（1/2/1）基板工艺电子封装原理与技术23减成法4层（1/2/1）基板工艺电子封装原理与技术24多层PBGA基板6层PBGA基板结构示意图电子封装原理与技术25高密度BGA基板互连技术电子封装原理与技术26机械钻孔破坏多层基板内层线路完整性，导致不必要的寄生电容等大孔径将占据元件组装面积、减小布线面积，不利于高密度封装受机械钻孔能力的限制，导致成本的升高电镀能力的限制（高的深宽比）积层（增层）法基板的制造电子封装原理与技术27积层技术的提出与引入传统多层镀通孔PCB中，板上超过50%的面积

5、用于通孔及相关焊盘。盲孔和埋孔技术是一个发展阶段。通过控制钻孔深度及层压技术。积层技术引入，对于HDI（HighDensityInterconnect）基板特别有意义。电子封装原理与技术28ITRS的描述Theinventionofbuild-uptechnologyintroducedredistributionlayersontopofcores.Whilethebuild-uplayersemployedfinelinetechnologyandblindvias,thecoresessentiallycontinuedtouseprintedwiringboardtech

6、nologywithshrinkingholediameters.Thenextstepintheevolutionofsubstrateswastodevelophighdensitycoreswhereviadiameterswereshrunktothesamescaleastheblindviasi.e.50μm.Thefulladvantageofthedensecoretechnologyisrealizedwhenlinesandspacesarereducedto25μmorless.Thinphotoresists(<15μm)andhighadhesion,l

7、owprofilecopperfoilsareessentialtoachievesuchresolution.Inparallelcorelesssubstratetechnologiesarebeingdeveloped.Oneofthemorecommonapproachesistoformviasinasheetofdielectricmaterialandtofilltheviaswithametalpastetoformthebasicbuildingblock.Th