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1、北京市海淀区中关村东路8号东升大厦9层·邮编100083·电话010-82526186SMT质量检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。2、范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责:3.1品保部:3.1.1QE负责本标准的制定和修改,3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。"3.2生产部:生产作业员参照本标准
2、对产品进行自检或互检。3.3维修工:参照本标准执行返修"4.标准定义:4.1判定分为:合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解)允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写MA):
3、不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长).6.检验工具:AOI,X-RUY,放大镜、4
4、0X显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语7.1SMT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5波峰焊接:其作用是通
5、过高温将锡条融化流动,使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果Copyright©2005-2014北京文安科技发展有限公司AllRightsReserved15/15北京市海淀区中关村东路8号东升大厦9层·邮编100083·电话010-825261867.6PCB主面(A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂,元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。)7.7PCB副面(B面):与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接
6、面”或“焊接起始面”。)8.元器件封装8.1贴片电阻,贴片电容,贴片电感等矩形器件封装:0201(0.6*0.3MM)、0402(1*0.5MM)、0603(1.6*0.8MM)、0805(2.01*1.25MM)、1206(3.2*1.6MM)、1210((3.2*2.5MM)、1812(4.5*3.2MM)等8.2半导体封装:SOP、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)、DIP(
7、双列直插式封装)、PLCC(塑封J引线芯片封装PLCC封装方式,外形呈正方形四周都有管脚)、TQFP(即薄塑封四角扁平封装)PQFP(塑封四角扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)Copyright©2005-2014北京文安科技发展有限公司AllRightsReserved15/15北京市海淀区中关村东路8号东升大厦9层·邮编100083·电话010-82526186Copyright©2005-2014北京文安科技发展有限公司AllRightsReserved15/15北京市海淀区中关村东路8号东升大厦
8、9层·邮编100083·电话010-825261869.1错件:是指PCB贴装的器件规格型号与实际BOM要求的不一致错误值正确值5015001相应BOM位置焊接对应的元器件,OK9.2漏件:是指PCB板BOM要求焊接的位置没有贴装所要求的器件BOM要求位置没有焊接芯片,不接受NG9.3反向:是指PCB有极性的元器件贴装方向与PCB丝印要求货BOM要求不一致芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求一致,可接受OK芯片丝印方向与PCB标示或者BO