焊接高质量检验实用标准1

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1、实用文档SMT质量检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2、范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责:3.1品保部：3.1.1QE负责本标准的制定和修改，3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。"3.2生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。3.3维修工：参照本标准执行返修"4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):

2、外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写MI):不良缺陷,

3、可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI,X-RUY，放大镜、40X显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语7.1SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB

4、)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果7.6PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。)文案大全实用文档

5、7.7PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。)8.元器件封装8.1贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（0.6*0.3MM)、0402（1*0.5MM)、0603（1.6*0.8MM)、0805（2.01*1.25MM)、1206（3.2*1.6MM)、1210（（3.2*2.5MM)、1812（4.5*3.2MM)等8.2半导体封装：SOP、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）SOT（小外形晶

6、体管）、SOIC（小外形集成电路）、DIP（双列直插式封装）、PLCC（塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、TQFP（即薄塑封四角扁平封装）PQFP（塑封四角扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）文案大全实用文档文案大全实用文档9.1错件：是指PCB贴装的器件规格型号与实际BOM要求的不一致错误值正确值5015001相应BOM位置焊接对应的元器件，OK9.2漏件：是指PCB板BOM要求焊接的位置没有贴装所要求的器件BOM要求位置没有焊接芯片，不接受NG9.3反向：是指PCB有极性的元器件贴装方向与PCB丝印要求货BOM要

7、求不一致芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求一致，可接受OK芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求不一致，不接受NG9.4移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定文案大全实用文档可焊端偏移超出焊盘。不接受位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受芯片管脚偏移焊盘的1/3，不接受侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受圆柱形器件侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，不接受。线绕电感或类似封装器件在Y轴方向的末端偏

8、移(B)元器件封装焊盘的1/3，不接受J形引脚芯片（PLCC)侧面偏移(A）大于50%引脚宽度(W)。不接受偏移超过50%文案大全实用文档BGA封装器