过程工程所名誉研究员聘任仪式暨SKIPER学院海外名师讲堂

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1、引领过程工程学科前沿支撑过程工业技术创新过程工程所名誉研究员聘任仪式暨SKIPER学院海外名师讲堂第2讲多相颗粒系统的三维X射线断层表征、分析与模拟3DCharacterization,Analysis,andSimulationofMultiphaseParticulateSystemsUsingX-rayComputedTomography演讲嘉宾:JanD.Miller教授美国犹他大学冶金工程系主任美国犹他大学IvorThomas杰出教授美国工程院院士演讲主持:齐涛研究员演讲时间:2011年3月6日(星期日)9

2、:00-10:30(提前十分钟入场完毕)演讲地点:过程大厦308演讲语言:英语主办:人事教育处综合办公室湿法冶金国家工程实验室嘉宾简介:Jan D. Miller教授,美国工程院院士,现任犹他州探索未知创优争先分享交流跨越发展引领过程工程学科前沿支撑过程工业技术创新大学冶金工程系主任、博士生导师。他的研究涵盖矿物加工和选煤工艺领域,专攻粒子系统、溶液化学、胶体与表面化学、环境处理技术。涉及湿法冶金、浮选化学和粒子技术方面的进一步研究。目前的工作包括开发x射线断层技术,以便研究复杂粒子系统的三维解析,包括解放/风险分析

3、和在线煤炭可选性分析。还有开发天然碱工业的浮选技术,磁活性炭的制备,堆浸作业设计/操作的改良等项目正在进行中。自1968年,Miller博士加入犹他州大学以来,已获得25项专利,为学校获得的专利收入已超过75万美元。在过去10年中,支持Miller博士研究项目的经费累计超过1千万美元。他撰写/共同撰写的出版物达400多部。报告简介:在过去10年中X射线三维断层呈像技术被应用于多相颗粒定性分析研究中。利用专业软件建立多相系统中各相的三维立体特征及立体组织结构可以在3小时内完成对包含30,000个颗粒的多相系统进行分析。

4、现今,随着X射线光谱技术的发展,利用透镜X射线显微CT系统,呈像的分辨率被提高了一个数量级。针对高分辨率X射线显微CT系统研发的三维成像分析软件已经应用于许多矿物加工的重要研究领域包括矿物破碎(颗粒破坏和取向晶界断裂)、矿物解离(矿物解离限制的纯度/回收率曲线和洗煤)、以及过滤/堆浸(颗粒堆空隙机构和LB流体力学模拟)研究中。背景材料参考:1.[1]J.D.Miller,C.L.LinandA.B.Cortes,"AReviewofX-RayComputedTomographyandItsApplicationsin

5、MineralProcessing",MineralProcessingandExtractiveMetallurgyReview,7(1990)1-18.2.C.L.Lin,J.D.MillerandC.Garcia,“SaturatedflowcharacteristicsincolumnleachingasdescribedbyLBsimulation”,MineralEngineering,Vol,18(2005)1045-1051.3.C.L.LinandJ.D.Miller,“3Dcharacteriz

6、ationandanalysisofparticleshapeusingX-raymicrotomograph(XMT)”,PowderTechnology,154(2005)61-69.4.X.Li,C.L.Lin,J.D.MillerandW.P.Johnson,“Pore-scaleObservationofMicrosphereDepositionatGrain-to-GrainContactsoverAssemblage-scalePorousMediaDomainsUsingX-rayMicrotomog

7、raphy”,Environ.Sci.Technol.,40(2006)3762-3768.探索未知创优争先分享交流跨越发展引领过程工程学科前沿支撑过程工业技术创新1.X.Li,C.L.Lin,J.D.MillerandW.P.Johnson,“RoleofGrain-to-GrainContactsonProfilesofRetainedColloidsinPorousMediainthePresenceofanEnergyBarriertoDeposition”,Environ.Sci.Technol.,40,(

8、2006)3769-3774.2.A.R.Videla,C.L.LinandJ.D.Miller,“WatershedFunctionsAppliedtoa3DImageSegmentationProblemfortheAnalysisofPackedParticleBeds”,Part.Part.Syst.Charact.23(2006)23

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