电子装配工艺教学计划--陆伟

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1、电子装配工艺教学计划机电与数控部——陆伟《电子装配工艺》是电子专业应用课程,本门课是注重实际操作的一门课程,为了有计划,有目的的完成本学期的计划和教学任务,让学生更好的将电子理论与实践相结合,为进一步学习专业内的知识打下良好的基础,制定本学期的教学计划如下:一、教学任务1、完成第5章、第6章、第7章的教学内容。2、通过实训,让学生掌握常用电子仪器的使用和元件测量;让学生学会自己安装、焊接电路、掌握整机装配工艺。3、通过实训,让学生对装配工艺加深理解以便于适应企业生产。4、通过实训,让学生学会对理论转化为实践有更深层认识。5、指导学生在实验室完成实践练习

2、。二、教学目的与教学要求1、掌握万用表的使用,认识电子元器件,准确使用万用表测量未知器件的大小及极性。2、掌握电烙铁使用技巧,能够焊接电路。3、学会使用其他电子仪器和元件测量,让学生学会自己安装、焊接电路。巩固电子技术基础理论课知识,让学生将理论和实践有机的结合在一起。4、掌握电子装配工艺中电路板的制作,元件的封装、整机装配与连接。三、教学难点与重点(一)重点1、电子元器件的识别。2、使用万用表检测元器件的极性。3、部分器件封装、焊接工艺。(二)难点1、万用表使用的注意事项。2、印制电路板的制作、焊接工艺。四、教学措施1、加强实训的力度,联系实际注意多

3、听、多想、多动手,充分发挥学生的主体作用,积极培养学生的兴趣。2、注重课前预习,课后复习,循序渐进,逐步提高。3、积极培养学生兴趣,以学生的需求为第一位。同时贯穿思想道德建设,建构学生公德意识体系。五、考评方法考评方法应包括两个方面内容:一是过程性评价,包括自我评价、小组评价和教师评价,以各个课题中的实训内容为考核依据;二是终结性评价,包括理论考核与实训考核两部分,主要体现为期中与期末两次考核。六、教学进度计划周次日期内容12月22日~2月25日手工焊接22月28日~3月4日导线、屏蔽线端头处理33月7日~3月11日电路板焊接43月14日~3月18日示

4、波器使用练习53月21日~3月25日63月28日~4月1日74月4日~4月8日整机安装调试84月11日~4月15日94月18日~4月22日产品包装种类和作用104月25日~4月29日包装材料和要求115月3日~5月6日整机包装工艺与注意事项125月9日~5月13日印制电路板的作用135月14日~5月20日印制电路板的种类145月23日~5月27日印制电路板的设计步骤155月30日~6月3日印制电路板设计要求166月6日~6月10日印制电路板的制作工艺流程176月13日~6月17日印制电路板的手工制作186月20日~6月24日PROTEL软件绘制电路图1

5、96月27日~7月1日期终复习207月4日~7月8日期终考试

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