《嵌体和高嵌体》PPT课件

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1、何赐丁嵌体or高嵌体嵌体：是一种嵌入牙体内部，用以恢复牙体缺损的形态和功能的修复体。嵌体只能修复缺损部位的牙体而不能保护剩余部分的牙体。优点牙体预备相对简单，避免倒凹即可印模更清晰、更准确密合生物学风险小，良好的远期效果。微创优点可以精确恢复咬合关系可以精确恢复邻接关系机械性能突出缺点在咬合作用下产生楔力容易导致牙折对基牙固位和抗力要求高金属嵌体不美观二、嵌体的种类1.按照嵌体所修复牙面情况不同分为：单面嵌体双面嵌体多面嵌体按其部位分为：近中-(M-O)嵌体远中-(D-O)嵌体近中--远中(M-O-D)嵌体颊-(B-O)嵌体舌-(L-O)嵌体等牙合牙合牙合牙合牙合单面嵌体洞形邻嵌体洞形

2、MOD嵌体洞形MOD嵌体洞形牙合按缺损范围大小分为：Inlay：类似于一种充填材料，范围在牙尖以内，没有破还牙尖Onlay：高嵌体，缺损范围较大，包括一个或多个牙尖，覆盖并高于面，用以恢复患牙咬合关系。牙合按制作嵌体的材料不同分为：金属嵌体瓷嵌体复合树脂嵌体…………各种严重的牙体缺损要求咬合重建因牙体缺损需恢复邻面接触点者咬合过低恢复咬合原有高度者楔状缺损达到龈缘以下固定桥固位体嵌体的适应证二、嵌体的适应证和禁忌证嵌体的适应证能用充填法修复的牙体缺损原则上都可用嵌体修复。牙体应有较大体积的健康牙体组织，能为嵌体提供足够的固位型，并能保证其在各种咬合状态下的抗力型足够。嵌体法修复和充填法

3、修复的区别嵌体充填体强度高，耐久性能好一般美观性金属嵌体差，瓷嵌体优银汞差，树脂类优洞型预备不能有任何倒凹可有倒凹，甚作出倒凹固位方式粘固力和摩擦力倒凹机械固位制作间接法，口外制作直接法，口内制作外形精细雕刻外形恢复不良功能恢复与对牙合牙协调，恢复功能不以建牙合为目的卫生情况高度抛光，易清洁易附着菌斑，不易清洁嵌体的禁忌证青少年的恒牙和儿童乳牙；缺损范围大，有折裂隐患的牙，剩余牙体组织固位和抗力不足的（如宽而深的鸠尾峡）；缺损范围小且表浅，嵌体固位不佳；金属嵌体的修复设计洞型设计保护剩余牙体组织嵌体的粘接洞型设计与银汞充填体的窝洞要求类似底平壁直预防性扩展点线角清晰洞型无倒凹不能有任何

4、倒凹聚拢度2-6度洞缘斜面金属嵌体需要45度洞缘斜面作用：去除洞缘薄弱的牙体组织，防止牙折增加密合性，防止继发龋。边缘位置咬合面边缘要离开咬合接触点至少1mm斜面边缘要远离接触区利于清洁辅助固位形金属嵌体主要为箱状固位形辅助固位：钉洞固位形沟固位形邻合金属嵌体需要鸠尾固位形鸠尾的设计鸠尾峡位置：牙尖三角嵴之间宽度：颊舌尖宽度的1/3-1/2合面洞型的预备深度：至少２ｍｍ底平壁直聚拢度：２－６度边缘离开咬合点至少１ｍｍ鸠尾预备邻面洞形预备龈壁：底平，近远中宽度至少１ｍｍ髓壁和颊舌轴壁：壁直，一定聚拢度边缘远离接触区洞缘斜面预备所有边缘需要洞缘斜面：４５度牙尖斜度大，合面洞缘斜面可用无角肩

5、台代替邻面洞缘斜面方向与就位道方向一致ＭＯＤ高嵌体牙体预备功能尖磨除１.５ｍｍ非功能尖磨除１.０ｍｍ边缘位于功能尖斜面咬合接触点龈方１ｍｍ边缘形态为１ｍｍ宽直角或无角肩台嵌体的粘接金属嵌体可以使用各种粘接剂树脂粘接剂粘接力最好瓷嵌体的适应症较金属嵌体适应症广泛小到中等的龋坏需要全冠修复的大面积缺损牙髓治疗后牙体脆弱的患牙对金属材料过敏对合牙为瓷修复体，防止过度磨耗剩余牙体组织固位型难以获得瓷嵌体的禁忌症口腔副功能及牙体过度磨耗牙体组织隔湿困难（龋坏过深）瓷嵌体的粘接使用铸瓷，进行酸蚀和硅烷化只能使用树脂粘接剂瓷嵌体的优点美学性能好，牙体和修复体不着色边缘密合，使用树脂粘接剂微漏少瓷材料

6、不易导致菌斑聚集形态可控，可以获得良好的咬合面及邻面形态抗磨损Ｘ－ｒａｙ阻射树脂粘接后可以提高剩余牙体组织的强度瓷嵌体的缺点治疗耗时长，粘接困难，技术依赖性高陶瓷本身强度不高，试戴时容易发生瓷折裂价格贵对颌牙磨耗大（低温瓷磨耗小，ｅ．ｍａｘ）调合时表面颜色会磨除瓷嵌体的材料热压铸陶瓷（二矽酸锂增强玻璃陶瓷）：ｅ．ｍａｘＣＡＤ／ＣＡＭ：Ｃｅｒｅｃ　ｓｙｓｔｅｍ长石质玻璃陶瓷：Ｖｉｔａ　ＭａｒｋⅡ二矽酸锂增强玻璃陶瓷：ｅ．ｍａｘＣＡＤ高强度氧化锆陶瓷？瓷嵌体的牙体预备特点与金属嵌体差别明显不要底平壁直圆钝内角不制备洞缘斜面倒凹不要求完全去除不要求鸠尾洞形设计不强调修复体和牙体之间的摩擦力不

7、需要轴壁的平行不需要箱型过大的摩擦力容易导致修复体的折裂树脂粘接剂提供足够的固位修复体的试戴和粘接试戴只检查密合性，不检查咬合永久粘接完成后再进行咬合调整牙体预备原则尽量保守微创，无需预防性扩展洞形轮廓尽量简单无需特殊固位洞型备牙量需合适，不能过大或过小轴壁无需平行，聚拢度无过多要求轴壁倒凹无需去除牙体预备注意事项点线角不能太锐，需圆钝光滑无需洞缘斜面，陶瓷容易折裂，树脂可以提供封闭咬合面边缘可以预备成ｈｏｌｌｏｗ－ｇｒｏｕｎｄ　ｃｈａｍｆｅｒ