元器件成型工艺规范

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1、文件编号：拟制单位：工程部拟制日期：三阶文件元器件成型工艺规范修正日期：版本：A版页数：第13页共13页元器件成型工艺规范编号:版本:编写:日期:审核:日期:标准化:日期:批准:日期:（共14页，包括封面）文件编号：拟制单位：工程部拟制日期：三阶文件元器件成型工艺规范修正日期：版本：A版页数：第13页共13页文件修订记录No.修正后版本修正人修正内容概要修正日期文件编号：拟制单位：工程部拟制日期：三阶文件元器件成型工艺规范修正日期：版本：A版页数：第13页共13页1.目的:规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废

2、，保障元器件的性能，提高产品可靠性。2.适用范围:本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实,按照客户的要求执行。3.职责与权限:3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP，指导生产加工；3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。3.3工程部经理负责本规范有效执行。4.名词解释:4.1元器件引线（Component/DeviceLead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。4.2元器件引脚（Component/DevicePin

3、）：不损坏就难以成形的元器件引线。4.3通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。4.4引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。文件编号：拟制单位：工程部拟制日期：三阶文件元器件成型工艺规范修正日期：版本：A版页数：第13页共13页4.6变向折弯：引线折弯后引线的伸展

4、方向有发生改变，通常是90°4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯和打K折弯。打Z折弯打K折弯4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有工具。5.规范内容：5.1前加工通用作业规范操作过程中的静电防护参考《防静电系统管理规范》5.2成形工具的校验5.2.1首次使用的成形工具，需要有相关设计人或领用人的检验签名及准用标签许可，方可使用。5.2.2已经有使用历史的成形工具，再次使用前

5、要校验或调节，满足成形尺寸的参数要求后方可使用。5.2.3成形工具在使用一定时间或成形一定数量的元器件后，必须按照工装使用说明校验或调节，满足成形尺寸的参数要求后方可使用。5.3元器件的持取5.3.1在成形过程中，除极特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良，如果直接持取必须有戴指套。文件编号：拟制单位：工程部拟制日期：三阶文件元器件成型工艺规范修正日期：版本：A版页数：第13页共13页5.3.2对于电阻，二极管，电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，所以可以直接持取本体；对于功率半导体

6、元器件，如TO-220，TO-247封装的元器件，手工持取元器件本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配，如绝缘膜因其它杂质而破损失效及陶瓷基片破裂。5.3.3器件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。下图是两种成型方式对比：正确的持取元器件折弯。以TO-220封装元件为例，尖嘴钳在距离本体适当的位置（通过d，R计算后的距离）夹紧引线，然后在引线一侧施加适当压力折弯引线（满足装配要求的折弯角度），如图1。错误的持取元器件折弯。以TO-220封装元件为例，手在本体端施加压力，这有可能引

7、起引线与本体之间的破裂，而这种损伤在外观检查很难发现，甚至有可能在产品的短期使用也无法发现，如图2。图1图25.3.4对于小批量验证加工可以使用手工折弯成形，而批量大于等于30pcs的产品或者量产及中试，不能手工折弯成形。5.4引脚折弯及参数的选择注意：引线打K时，通常要求凸起部分一般不能超出元器件的丝印最大外框（Placement层），同时要保障引线间距满足电气间隙的要求，对于实在无法满足的在试验验证没有问题后才可以超出元器件的丝印外框。5.4.1封装保护距离d下表列出了普通轴向和径向元器件，功率半导体元器件的封装保护距离的最小值：引线的直径D或者厚度T封装保